慧荣科技将于2018中国闪存峰会上展出最新存储主控芯片解决方案
品慧电子讯全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技，将于9月19日在深圳举办的“2018中国闪存市场峰会（China Flash Market Summit）〞展示全系列最新主控芯片解决方案来满足全方位巿场需求，其包括专为数据中心、超高速Client SSD及适用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片为全方位存储市场带来最完整的解决方案，此外支持高速移动存储方案，慧荣将展示UFS 2.1主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案，将主流市场上的移动存储提高到新档次。
全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技，将于9月19日在深圳举办的“2018中国闪存市场峰会（China Flash Market Summit）〞展示全系列最新主控芯片解决方案来满足全方位巿场需求，其包括专为数据中心、超高速Client SSD及适用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片为全方位存储市场带来最完整的解决方案，此外支持高速移动存储方案，慧荣将展示UFS 2.1主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案，将主流市场上的移动存储提高到新档次。
大数据以及云时代的来临，人们对于各种数据的应用需求也日渐增高，及手游与视频应用在移动设备上的普及，加上手机处理器性能的提升，也促使嵌入式存储设备受到的关注度日益上升。随着NAND Flash技术发展迅速，各闪存大厂相继在2018量产64层及96层的3D NAND。慧荣科技一直与全球闪存大厂紧密合作，是闪存主控芯片及对应各种闪存解决方案的技术领导者，也是巿场上唯一能同时提供SD, UFD, eMMC/UFS及SSD全方位闪存主控芯片，并提供客制化硬件与固件整合解决方案模式的主控厂商。慧荣科技全系列产品，已全面支持最新TLC, QLC及96层3D NAND，搭配慧荣最新独有专利的NANDXtend™技术，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求，并将纠错功能和机器学习算法进行了整合，可以提高整个SSD的寿命周期和数据可靠性，使得数据保存更加稳定持久。
此外，现场也将展出UFS 2.1与eMMC 5.1系列移动存储主控芯片。采用慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND，提供业界领先的超高随机读/写性能以及超低的功耗，迎合了当今移动设备性能要求不断提升的趋势。慧荣的移动存储主控芯片，自2015年累计出货量超过13个亿颗，全球市占逾30%，未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。
慧荣科技总经理苟嘉章表示：“慧荣了解巿场趋势及理解客户需求，积极扩大闪存主控的产品布局，我们有长期与全球闪存大厂技术合作的经验，可以与中国合作伙伴共同合作将产品快速导入市场。我们看见中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展，面对5G时代来临，针对数据资料急速增加，慧荣最新SSD及UFS主控芯片方案，协助我们在中国的合作伙伴可快速因应大数据存储需求的来临。”
慧荣科技总经理苟嘉章先生也将以“慧荣存储核心技术与拓展新兴市场＂为题进行主题演讲，与业内人士一起分享慧荣最新动态和对未来存储市场的展望。想知道慧荣如何利用NAND Flash资源，结合嵌入式存储解决方案，满足大数据存储与移动设备的需求？ 欢迎亲临2018 CFMS中国闪存市场峰会。
