新思科技亮相中国国际智能产业博览会，推动中国汽车电子产业智能化的新生态体系建设

品慧电子讯新思科技宣布，受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”（简称智博会），新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。

新思科技宣布，受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”（简称智博会），新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。

新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士

智博会由重庆市人民政府、科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院和中国科协共同主办的国家级大型专业博览会。首届智博会以“智能化：为经济赋能、为生活添彩“为主题，充分突出数字产业化、产业数字化引领和支撑产业转型升级，通过“科技改变生活，智慧开启未来“大幅提升全社会的智能化水平。作为全球芯片自动化设计解决方案及接口IP领导者和中国信息产业的重要合作伙伴，新思科技通过多领域深入的产业合作，赋能重庆半导体及汽车电子产业发展，为推动产业升级和人才培养作出重要贡献。

本届智博会半导体产业高端论坛于8月24日举行，新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席，并与重庆市人民政府副市长刘桂平，重庆市政协副主席陈贵云，重庆市政府副秘书长王夔万，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山，工业和信息化部电子司副司长吴胜武，中国半导体行业协会副理事长于燮康，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武等业界领导和专家一起，围绕中国半导体的机遇和挑战、汽车电子及汽车智能化等话题进行深度交流。

新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士在演讲中指出： “半导体行业发生了翻天覆地的变化，驱动半导体发展的动力也在变化，汽车、人工智能和5G成为三大驱动力，会不断推动半导体产业进入新的发展阶段，同时也会带来诸多诸如安全、隐私等问题，解决这些问题的关键是产业协作与创新。新思科技已经意识到了这些变化并做好了准备，会凭借过去几十年来与合作伙伴的关系积累，建立新的信任联系，持续帮助用户解决所遇到的问题，推动半导体及汽车电子产业的智能化发展。”

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