高速PCB中的过孔设计是通过什么实行的？

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。

对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。

所以我们为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点：

1、无论从成本和信号质量的观点出发，选择孔的大小合理的大小。

对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，为了减小阻抗。

2、PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔。

3、POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D20.41。

4、电源和地的管脚要就近打孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会增加在电感。同时电源和地的引线要尽可能粗，为了降低阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，为了提供最新的信号的电路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然还需要在灵活的设计。

当然，我们在设计时，具体问题还需要具体分析，在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。