车载用积层贴片陶瓷片式电容器选型指南

品慧电子讯TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器，为客户解决各类难题。文中介绍在以下使用用途中的产品选型指南：在一般环境，推荐高温/高压环境，降低机械压力导致的风险，降低机械压力导致的风险+低电阻等，请根据具体的用途选择最为合适的电容器。

◆ 一般环境：125°C、50V以下｜一般

在125°C、50V以下的普通环境中，推荐使用一般类型。

◆ 推荐高温/高压环境｜高温/高耐压

推荐使用以最佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。

◆ 降低机械压力导致的风险｜冗长设计

希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时，推荐使用在端子电极上嵌有具备柔性的树脂层以及金属框架的"冗长设计类型"结构。

◆ 降低机械压力导致的风险+低电阻｜冗长设计+低电阻

希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时，推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"冗长设计+低电阻"型产品。

◆ 削減MLCC数量/双串联贴装｜冗长设计

希望减少串联贴装的MLCC数时，推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。

◆ 削减MLCC数量/去耦｜低ESL

希望减少去耦用MLCC数时，推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

◆ 除去高频噪音｜低ESL

当无法除去高频噪音时，推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

◆ 通过导电性环氧树脂贴装｜导电性环氧树脂用

在使用导电性环氧树脂进行贴装时，推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。