松下开发出“无卤素超低传输损耗基板材料”

品慧电子讯 松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司开发出了适用于毫米波段[1] 天线基板的“无卤素超低传输损耗基板材料（型号∶R-5515）”，并计划于2019年4月开始量产。用热固性树脂实现毫米波段中的行业最高(※1)的低传输损耗[2]，为天线的高效率化、低损耗化、及降低基板的加工成本做出贡献。

在ADAS（先进驾驶支援系统）和自动驾驶的开发不断推进的背景下，作为支持这些系统的传感技术使用了毫米波雷达[3]。对于进行毫米波收发的天线用基板，要求必须具备低传输损耗。现在，作为天线用基板材料，主要采用了氟树脂基板材料[4]，但由于树脂的特性，存在制造基板时的加工较为困难且成本高等的课题。此次，通过本公司独家的树脂设计技术及低粗化铜箔粘合技术，实现了同时兼顾出色的低传输损耗性和加工性的“无卤素超低传输损耗基板材料”。

【特征】

1. 传输损耗很低，为毫米波段天线的高效率化·低损耗化做出贡献

传输损耗∶0.079dB/mm(@79GHz)

本公司以往产品(※2)∶0.081dB/mm，通用氟树脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm（本公司实测值(※4)）

2. 在制造基板时的加工性出色，为降低加工成本做出贡献

3. 可与通用的玻璃环氧基板材料同时进行成型加工，为天线一体型模块基板的多层化做出贡献

※1∶截至2018年1月11日，作为在毫米波段中使用的热固性树脂材料，该材料具有最低的传输损耗(本公司调查)

※2∶本公司以往产品（超低传输损耗多层基板材料"MEGTRON7" R-5785）

※3∶用于天线用基板材料的通用材料　※4∶通过微带线构成进行测量

【用途】毫米波段天线用基板（车载毫米波雷达和无线通信基站的天线用基板等）、高速传送基板

【备注】本产品将在2018年1月17日～1月19日于东京国际展示场召开的第19次印刷电路板EXPO上出展。

【商品咨询】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部

https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5515?ad=press20180111