MCU去耦和供电要如何进行？

建议在印制电路板中，VDD和GND分别由电源层和地层实现。连接到AVDD和AGND引脚的模拟电源应直接布线到电源层和地层，它们不能和任何一个数字电源共享线路连接。

1、建议在印制电路板中，VDD和GND分别由电源层和地层实现。连接到AVDD和AGND引脚的模拟电源应直接布线到电源层和地层，它们不能和任何一个数字电源共享线路连接。

2、数字和模拟电源端都必须安放退藕电容。 数字电源连线上的每两个电源引脚必须至少接有一个100nF电容，并尽量靠近这些引脚。较为理想的是每个电源引脚都有一个10nF或100nF的退藕电容。模拟电源应单独使用100nF和1nF电容并联去藕，并尽量靠近AVDD和AGND引脚。所有这些退藕电容都应是低ESR的陶瓷电容。

3、在硬件设计的某些地方需要附加大量的退藕电容。在供电电源上至少需要一个10uF、低ESR的钽或铝电解电容，通常位于电源输入端或电源稳压器的输出端。 对于大多数的设计，推荐安放多个电容，它们应分布在电路板的四周。

4、为对模拟电源进一步滤波，在模拟电源输入端的电源层和退藕电容之间串入一个磁珠。一个合适的表面安装磁珠规格可以是，电感量为10nH，500mA，直流阻抗为0.3?，封装为0603。

5、对于目标系统， 如果多层电路板的成本太高，无法实现电源层和地层，那么应仔细地尽可能减小电源和地之间连接的串联阻抗。 保持电源和地的导线尽可能短而粗，退藕电容尽可能靠近封装的电源引脚。 对于模拟供电的电源和地的引脚AVDD和AGND，分别布电源和地导线，从供电输入端接到磁珠，然后再接到退藕电容，并保证这些退藕电容尽可能靠近这些引脚.