大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？

常见的功率LED的封装结构如图42-1所示，在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正负电极与覆铜墙铁壁铝基板上的焊点连结起来，再用透明硅胶（白光则用荧光粉）覆盖芯片和引线，最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定，可以有各种不同的尺寸和形式。


由于用PC树脂作透镜，可以根据发光的要求的不同，设计出聚光型，发散型，侧光型等透镜。
集成多芯片封装——这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串/并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面，图42-2示出这种结构的实样示意图。
随着LED应用的拓展和封装技术的提高，各种性能好，成本低，便于大生产的封装方式会层出不穷，越来越多。