从哪些方面着手改进和注意可以提高LED在应用中的可靠性，降低失效率？

要提高LED在应用于中的可靠性降低失效率，首先要从前面提到的失效率模型上着手加以防范与改进：
首先要预防电应力失效。就是LED在使用过程中防止过电压和过电流情况出现，那怕是瞬间也不允许发生，这里举个经常见到的所谓电容降压恒流驱动LED的电路，来说明它的问题所在。图101-1示出它的电原理图。这是一个用电容器的容抗作一个大电阻，来限制流过LED的正向电流，从而直接可用市电供电，构成LED灯具的低成本，不同变压器的驱动电路。在这个电路中电容量可从下式算出：
式中：IF是LED的正向电流，例如：IF=20mA.

VF是LED的正向电压。

F是市电的频率，这里f=50Hz

图101-1

显然，在IF=20mA.时，C=0.02A/2×3.14×50×(220-3) ≈0.289μF

通常取0.3μF/400V即可。

在市电供电稳定的情况，电容C的容抗相当于一个106KΩ电阻，流过LED的电流约22mA，且C上不消耗实功，不存在功率的损耗。

但对图101-1进行瞬态分析就可知道，当电源接通瞬间，C相当于短路，形成市电电源几乎直接加到LED上，形成一种浪涌电流，尽管时间极短，但如果多次开、关电源，LED就会逐步退化直至失败。另外图101-1的电路的功率因数很低仅0.16~0.18，严格讲对电网影响很大，是不能大量使用的。

因此设计一个良好的LED驱动电路可以保证LED不会受到过电压、过电流的电应力冲击，防止造成失败。

其次要防止热应力失效，即LED使用的环境温度，LED使用时的热路设计十分重要。要防止LED上的温度不会过高，其他电子元件的热量不影响LED的温升，电路部件或系统中的热源要远离LED等，对于功率LED的应用，必须要有散热考虑，必要时用铝基印制版散热，而不能用常规PCB印版。

第三要防止组装失效，在焊接LED时，温度和时间要严格控制，对于GaN基LED还要考虑焊接组装时防静电，以及组装结构的防潮、防水等处理。防止因装配焊接等过程造成对LED的损害。只有对引起失效的因素都加以考虑并采取改进对策，就可以提高LED系统的可靠度，降低失效率。