美高森美发布Powermite1 MUPT系列二极管
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 发布一系列独特的全新专利Powermite1® MUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression， TVS）二极管产品。新产品系列迎合飞机电气化、提高可靠性和燃油效率的市场趋势，从而推动了市场对具有更高功能性、更轻重量和更小体积，并带有出色瞬态过电压事件保护功能之TVS解决方案的需求。
美高森美新型TVS二极管是高度紧凑、表面安装的单通道1，000W功率器件，具有出色的热处理和功率处理功能，并且在包括引擎控制单元 和激励器控制、配电、环境控制、通信和仪表系统的航空电子应用中提供更高可靠性的功能。其它应用包括坚固手持式无线电、GPS、通信测试设备、工业日志记录设备、电源，以及船舶和飞机电气系统的电路保护。
美高森美功率分立和模块集团高级战略营销总监Christophe Warin表示：“飞机电气化的发展日益蓬勃，我们的新器件是配合这一市场增长的理想产品。从全球市场需求的角度来看，我们估计总体电路保护器件市场可能于2018年达到10亿美元。美高森美作为高可靠性解决方案领域的领导厂商，将继续进行全面的创新产品开发工作，以满足这个行业不断演进的严苛需求。”
通过充分利用在高可靠性TVS技术领域的50年悠久历史和传统优势，美高森美TVS二极管具有卓越性能，在电击之后不到数纳秒时间内进入雪崩击穿模式，钳制瞬态电压，并且将电流导引至接地，从而为飞机和其它电气系统提供了关键的保护功能。全新Powermite1 MUPT系列还使用以高温焊接的氧化物钝化芯片，在重复浪涌情况下实现高抗浪涌能力和可以忽略的电气降级，并且提供单向和双向两种配置。
新器件的Powermite封装尺寸小于1 mm高和 2 mm平方，与采用传统表面安装（SMA）封装的双引线器件相比，体积大幅减小三分之一。与尺寸相似的SOT-23器件相比，Powermite器件具有更出色的热处理和功率处理能力。除了尺寸优势之外，Powermite封装还包括一个全金属底部（阳极）侧，消除了在装配中发生助焊剂包埋的可能性，而且它带有独特的锁定条设计，可用作整体式散热片。这个具有创新设计的新器件完全兼容自动插入设备。
Powermite1 MUPT系列经过100%浪涌测试，并且可以提供各种不同“筛选”型款（M、 MA、MXL和MX），已经根据附加筛选测试水平（类似于JANTX 军用等级器件采用的测试）进行筛选，以提升可靠性。这些器件具有5V至48V电压范围，并且符合潮湿等级1要求，无需IPC/JEDEC J-STD-020B标准要求的干裹法。Powermite1 MUPT器件达到耐受10/1，000微秒脉冲等级，峰值脉冲额定功率在10/1，000微秒下达到150W，在8/20us微秒脉冲下则达到1，000W。
美高森美： 继续保持TVS器件领导地位
美高森美提供业界最全面广泛的TVS器件产品组合，用于航空电子、国防、工业、汽车和通信市场应用。美高森美TVS器件专门部署用于保护引擎控制、激励器控制、环境控制、配电、通信和仪表子系统，涵盖目前世界各地所有主要的商业飞机和军用飞机。
附加特性
隔绝电压：5V （具有 9.5V最大钳制电压）至 48V （具有84.3V最大钳制电压）
具有单向和双向极性：
阳极至壳体底部（MUPT5e3直至MUPT48e3）
双向（MUPTB5e3直至MUPTB48e3）
单向器件的钳制时间少于100皮秒，双向器件则为 5纳秒
同时提供符合RoHS标准和非RoHS标准型款
关于美高森美国防和商业航空产品组合
除了TVS二极管，美高森美的国防和商业航空产品组合还包括安全而且稳固的固态硬盘（SSD）、安全现场可编程逻辑器件（FPGA） 和系统级芯片（SoC）、安全软件、防篡改解决方案、带有AES-256 MACsec支持（IEEE 802.1AEbw-2013）的FIPS-197认证 1 Gigabit以太网和10 Gigabit 以太网PHY、射频（RF）收发器、嵌入式内存产品、单片微波集成电路（MMIC）、功率开关器件、高压二极管、高压晶体管、齐纳电压调节器、NPN 和PNP 晶体管和信号二极管。
关于美高森美电路保护产品
美高森美电路保护产品组合适合各种国防、航空航天、工业、医疗和通信应用，并且包括EKG/ECG监控保护、植入医疗保护、智能电路断路器、智能e-fuse装置、硅可控整流器、硅可控整流器模块和TVS。
关于美高森美公司
美高森美公司（Microsemi Corporation， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程门阵列（FPGA） ；可定制系统级芯片（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （PoE） IC与电源中跨 （Midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。
美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4，800人。
