盘点2016物联网大事件：并购战打响一整年
2016年已经过去，这一年里，物联网的热度虽然不如过去几年，但国内外的资本依旧蠢蠢欲动，上游的芯片厂商在整合，下游的终端厂商也开始“抱团取暖”。站在 2016 年的尾端，我们整理了过去一年里和物联网息息相关的 10 起并购事件（按时间轴排列）。
索尼收购 Altair Semiconductor（牵牛星半导体）（时间：2016年1月，金额：2.12亿美元）
2016年1月，日本索尼集团宣布以2.12亿美元收购以色列通信半导体供应商Altair Semiconductor（牵牛星半导体）。
日本索尼公司创立于1946年，是知名的大型综合性跨国集团，在影音视听、电子游戏、电子产品和信息技术等领域都具有举足轻重的地位。
Altair成立于2005年，总部位于以色列，是世界领先的单模 4G LTE 解决方案提供商，主要面向消费电子产品，如智能家居、智慧城市、电动汽车等物联网应用。与其他 4G 芯片不同的是，该公司设计的产品只支持 4G 单模，并不支持 3G 制式，这就使得电子设备能够以非常低廉的成本接入互联网，同时也具有非常低的功耗。其产品已经在路由器、平板电脑、Chromebook、移动热点设备、USB 适配器、M2M 存储卡等诸多方面得到应用。
以色列高科技论坛主席 Shlomo Gradman 对这项收购表示了看好，他称这是一笔双赢交易。索尼可以借机进入诸如物联网领域在内的的新市场，同时以色列也可以通过技术输出成为日本极少数大型跨国集团的一部分，为其他企业树立了典范。有电信专家表示，4G/LTE通信标准是数据通信和物联网领域的一个热门技术，未来将拥有巨大的市场潜力，此次收购Altair公司，恰恰反映了索尼集团对于物联网市场的关注。
Microchip（微芯） 收购 Atmel（时间：2016年1月，金额：35.6亿美元）
2016年1月，美国芯片制造商 Microchip 宣布以35.6亿美元的价格收购同行Atmel。
Microchip成立于1989年，总部位于美国亚利桑那，其主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片，同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片，无线射频和电源管理芯片，还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片。
Atmel成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚，其主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片，其MCU产品囊括了8051、AVR和ARM等多个类别，在消费类电子市场、计算机互联网以及工业、国防和汽车行业都有广泛应用。另外，除了MCU之外，Atmel也生产诸如射频、存储和WiFi类的其他芯片，基本和Microchip的产品类别重合。
业内分析认为，利润的压力迫使整个半导体行业掀起了一股合并的浪潮，Microchip收购Atmel事件只是其中的一个代表。另外，由于两家厂商的主营业务都是MCU微控制芯片，通过收购Atmel，推动了Microchip迅速爬升到全球MCU市场出货量第三的位置（第一和第二分别是Renesas和NXP），这将对整个MCU市场结构产生深远的影响，同时由于MCU和物联网硬件领域息息相关，因此这种影响很可能也会触及无物联网。
值得一提的是，为了答应Microchip的并购协议，Atmel必须先终止与德商Dialog的协议，并支付约1.37亿美元的违约金，原因是Microchip给出的收购条件更优厚。
思科收购 Jasper（时间：2016年2月，金额：14亿美元）
2016年2月，美国网络解决方案供应商思科宣布将以14亿美元的现金价格收购物联网初创公司Jasper。
思科是全球领先的互联网解决方案供应商，成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚。
Jasper创立于2004年，总部位于美国加州圣克拉拉。Jasper的主要业务是将汽车、喷气式发动机甚至心脏起搏器等硬件设备通过物联网连接起来，并开发了一套功能完善的软件服务平台来监测这些设备的状态。其业务范畴包括了运输车队监控、工业控制和其他传感器组网管理，是从事物联网业务的最知名初创公司之一。
业内分析认为，Jasper不但为思科提供了极具关联性的客户群，还有高度发展的物联网平台，这大大丰富了思科集团在物联网产业的布局。同时，这次收购案也可能会列入物联网领域涉及金额最大的并购案之一。
Qorvo 收购 GreenPeak（时间：2016年4月，金额：未公开）
2016年4月，射频产品半导体厂商 Qorvo 宣布就收购同行 GreenPeak 达成最终协议，具体交易金额未知。
Qorvo成立于2015年，总部位于美国北卡罗来纳，其主要业务是设计、生产和销售各种无线射频芯片、宽带通讯芯片以及相应的行业解决方案，涉及的行业包括移动应用、网络基础设施、航空航天和军队国防等。
GreenPeak成立于2005年，总部位于荷兰，是一家专注于低功耗、短距离射频通信技术的半导体厂商，也是全球公认的 IEEE 802.15.4 和 ZigBee 市场的领导者之一。值得一提的是，GreenPeak 的创始人 Cees Links 对 WiFi 的发明做出了重大贡献，并且积极促使WiFi取得商业上的广泛应用，被誉为 WiFi 之父。
分析认为，这次收购加强了 Qorvo 在无线射频领域的领导地位，扩展了 Qorvo 的产品布局，为其在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。
诺基亚收购 Withings（时间：2016年4月，金额：1.91亿美元）
2016年4月，诺基亚宣布将以1.91亿美元的价格收购法国可穿戴设备厂商Withings。
诺基亚成立于1865年，是一家总部位于芬兰的主要从事通讯产品生产的跨国公司。
Withings是一家成立于2008年的法国公司，已融资超过3000万美元，主要业务是智能健康类可穿戴设备的研发和生产。Withings之前曾推出过两款颜值极高的智能手表，又于2016年1月在CES上推出了智能手环和智能体温计产品。
据悉，在收购完成后，Withings将成为诺基亚旗下“诺基亚科技”的一个子部门。诺基亚科技此前的产品包括Ozo虚拟现实摄像机，以及N1平板电脑。评论指出，这是在2013年被微软收购手机业务之后，诺基亚重回消费类电子产品的又一大动作，也是诺基亚进军智能可穿戴市场的第一步。
Cypress（赛普拉斯）收购 Broadcom（博通）物联网部门（时间：2016年4月，金额：5.5亿美金）
2016年4月，半导体公司Cypress宣布将以5.5亿美金收购Broadcom的物联网部门，其中主要包括了WiFi，蓝牙和ZigBee等和物联网密切相关的产品线。
Cypress半导体成立于1982年，总部位于美国加利福尼亚，其业务范畴非常广泛，主要包括 PSoC 可编程片上系统，电源管理，LED 照明，CapSense、TrueTouch触摸感应方案，无线BLE（低功耗蓝牙）和USB连接，以及NOR、SRAM存储芯片等，能够同时为普通消费类、手机、PC、数据通信、汽车、工业生产和军事等多个行业提供服务。
Broadcom成立于1991年，总部位于美国加利福尼亚，是全球最大的无厂半导体公司之一，主要产品为有线和无线类的通讯半导体，Broadcom是目前全球最大的WLAN芯片厂商。Broadcom曾在2015年被半导体公司Avago收购，两间公司合并后，改名Broadcom Limited。
分析认为，这起收购将大大增强Cypress的无线通讯实力，同时，加上Cypress本身广泛的业务布局，未来将能够为物联网从业者提供一个高度一致性的物联网设计平台，建立一系列端对端的嵌入式解决方案，整体上为Cypress公司的物联网发展提供强有力的支持。
Fitbit 收购 Coin 支付技术（时间：2016年5月，金额：未公开）
2016年5月，可穿戴设备制造商 Fitbit 宣布已经收购了硅谷初创公司Coin的可穿戴支付技术，具体金额未知。
Fitbit成立于2007年，总部位于美国加利福尼亚，是目前全球出货量最大的智能手环类产品制造企业之一，其主要代表产品是Flex系列和Charge系列的各种不同定位的智能手环。
Coin 是一家专注于移动支付的硅谷创业公司，2013年底这家公司推出了第一款产品：智能电子卡。这张卡片可以一次性存储和管理最多八张借记卡、信用卡和礼品卡的信息，用户需要先通过手机APP将各种银行卡数据下载到Coin卡里，然后就能像使用普通银行卡一样地使用Coin卡了。此外，Coin 卡还有一大特色就是拥有“点按”密码系统，可以通过记录用户的长按和短按来解锁。
业内分析认为，自从有了各种手机和可穿戴设备，Coin研发的电子卡片显然失去了很大一部分的市场份额，再加上Fitbit在竞争激烈的可穿戴市场急需一些具有差异性的卖点功能，因此无论对于Coin还是Fitbit来说，这次收购都是不失为一个明智的决定。
Infineon（英飞凌） 收购 Wolfspeed 功率和射频业务部（时间：2016年7月，金额：8.5亿美元）
2016年7月，德国芯片厂商Infineon宣布将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂Cree（科锐）手中收购旗下的Wolfspeed功率和射频业务部门。
Infineon的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，总部位于德国，主要为汽车、工业生产领域提供功率控制和安全类的半导体芯片及系统解决方案，用时Infineon也在模拟和混合信号处理、射频，以及嵌入式控制领域掌握着核心技术。
Cree成立于1987年，是美国上市公司，主要提供LED照明相关的全套解决方案，同时也是集化合物半导体材料、功率管理和射频于一体的著名半导体制造商。Cree于2015年9月宣布把拥有高利润的功率（Power）和射频（RF）事业群分拆成独立的子公司并命名为Wolfspeed，wolfspeed同时也是业内碳化硅（SiC）功率器件和碳化硅基氮化镓（GaN）射频功率解决方案的主要供应商之一。
分析认为，基于化合物半导体技术的功率管理解决方案具备多重优势，能够让Infineon的客户开发出能效更高、面积更小、成本更低的系统，同时在诸如5G和新能源汽车等高新技术领域也广泛地需要化合物半导体技术。而这次收购能够让Infineon提供业界应用最广泛的化合物半导体器件，因此将进一步增强该公司在电动交通、可再生能源以及物联网市场上的领先地位。
Softbank（软银）收购 ARM（时间：2016年7月，金额：322亿美元）
2016年7月，Softbank正式宣布将以322亿美元收购英国芯片设计公司ARM。当时这一消息因为涉及金额巨大，引发了各行业的普遍关注和讨论。
Softbank是一家综合性的风险投资公司，成立于1981年，总部位于日本，主要致力于IT产业和媒体行业的投资，其旗下的子公司所参与的业务包括宽带网络、固网电话、电子商务、互联网服务、网络电话、科技服务、控股、金融、媒体与市场销售等。
ARM公司成立于1990年，总部位于英国，是一家跨国性的半导体设计与软件公司，其主要的产品是ARM架构的处理器设计，以知识产权的形式向全球各个行业的半导体芯片制造企业授权，同时也提供相关的软件开发工具。
分析认为，此次收购无论对于Softbank还是ARM都是一个明智的选择。
一方面，虽然ARM几乎统治了智能手机的芯片架构设计，但不断放缓的全球智能手机增长让投资者忧心忡忡，同时ARM在新业务的拓展上也乏善可陈，Softbank的出现无疑变成了一种“及时雨”，让ARM萌发了新的生机。
另一方面，作为一个运营商，软银的目标是成为各种设备和服务间的粘合剂，而ARM正是该公司实现自己目标的最好中介。未来，如果Softbank能打好手中的每张牌，ARM也能继续保持自己的优良传统，那么此次并购将推动手机和物联网行业的智能化发展。
Qualcomm（高通）收购 NXP（恩智浦）（时间：2016年10月，金额：470亿美元）
2016年10月，高通正式宣布以470亿美元的价格收购全球最大的车载芯片商NXP。由于这次收购的金额超过 SoftBank 320 亿美元收购 ARM 的交易，因此被列入了科技史上金额最大的并购案之一。
高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚，是全球知名的无线通信技术研发公司，以在CDMA方面的技术积累而闻名，是目前全球绝大部分智能手机、基带芯片和平板设备的SoC供应商。
NXP原隶属于飞利浦，于2006年独立，总部位于荷兰，是一家实力强劲的半导体公司，在汽车电子、射频和身份识别与安全方面颇有建树。特别是2015年和飞思卡尔合并后，新公司的市值已经超过400亿美元，NXP 是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM架构MCU供应商。
分析认为，高通收购NXP的主要目的是弥补自己在物联网、汽车电子等领域的技术短板。虽然NXP目前在市值上比高通差很多，但在汽车电子等方面几乎处于统治地位，特别是在物联网、自动驾驶等新兴领域，NXP实际上处于蓬勃发展的上升期，而高通恰恰在这些领域没有太多的技术积累，同时还必须面对通信领域友商的激烈竞争。未来，在物联网和自动驾驶时代即将到来之际，高通要想在这些领域有所建树，在很大程度上就需要得到NXP的支持。
总结
从上文的盘点中我们可以看到：在物联网行业方兴未艾的这一年中，有巨头们看准时机的大手笔布局，也有小厂商们无奈之下选择的合并，从上游的芯片供应到下游的智能硬件生产，整个行业都在进行着一场广泛的整合。在这样的整合之下，或许将推动物联网行业进入快速的发展期，更多的智能硬件将进入人们的日常生活，最终让“万物互联”成为现实。
