继续来找茬——DDR2设计案例分享（连载2）
大家如果心细的话应该会留意到本期文章的题目，串扰案例分解，已经可以揭示上期问题的答案了，主要是串扰在作怪，原来如此，是不是恍然大悟？
从截图可以看到，本设计的问题主要有3点：
1、叠层设计不合理，信号与信号之间的间距比信号到参考的间距还小；
2、双内层走线没有避免平行走线的问题，而且能避开的区域也没有意识去避开，以上两点造成的直接影响就是串扰很大；
3、板子本身比较厚，这样靠近表层的信号势必Stub很长，影响阻抗及回损。解决该串扰最直接有效的方法是优化叠层，尤其是这种过多个连接器的背板设计。要想完全消除串扰影响，最好就是加参考层，能一层信号一层参考是最好不过的，这也是多数背板的叠层设计方案，当然，成本会有一定的增加。优化后的叠层如下图一所示。
图一 优化后的叠层
上面的解释用仿真其实也是可以验证的。另外对过孔也进行一定的背钻等优化处理，分别提取优化前后单对通道（不考虑串扰）和多对通道的模型（考虑串扰），然后进行通道无源及有源眼图仿真，单通道的仿真结果对比如下图二和图三所示。
图二 优化前后通道插损对比
图三 优化前后通道眼图对比从以上单通道的仿真也可以说明，优化前虽然性能会差一点，但如果不考虑串扰的话单通道眼图还是满足要求的，这也可以解释插几个槽位还是可以工作的。我们再来仿真下考虑串扰的情况，仿真对比如下图四所示。
图四 优化前后考虑串扰的眼图对比从图四可以看出，一旦考虑串扰，也就是多个插槽同时工作的时候，原始设计的背板因为串扰的原因眼图已经不满足要求了，而经过优化后即使考虑串扰，也就是多个插槽同时工作都不会对眼图有太大的影响，眼图照样满足要求，也就是系统照样正常工作。经过后期的实际测试，此背板问题最终得到了解决。
