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360°爆拆华为荣耀7,探内部设计网友吐槽为哪般?


品慧电子讯不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何?我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7,一探究竟。荣耀7这是一款年轻人的手机,那么其内部设计和零部件的选取上是否最新最潮呢?华为荣耀和魅族在6月的最后一天,不约而同地选择在北京发布了他们的旗舰机型。荣耀7基本上延续了之前荣耀手机大体设计思路,不过配置、体验、材质相比荣耀6全面升级,机身采用了更为市场接受的金属材质,159克的机身重量也算是目前金属和手感结合相对较好的。不过不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何?我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7,一探究竟。此次荣耀7背后采用了三段式的机身设计,机身顶部和底部并没有采用金属材质,而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质。并且后壳采用螺丝固定在中框上。360°爆拆华为荣耀7相比很多其他背后采用三段式机身设计的机型,荣耀7没有采用顶部底部塑料条分离设计,而是采用卡扣设计。因为聚碳酸酯延展性比金属差一些,导致荣耀7的后盖很难拆卸,摔一下后盖都掉不出来,貌似增加了一些稳定性?2360°爆拆华为荣耀7下图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出,很多智能手机旗舰厂商都曾采用这种设计。而红色部分则是防止芯片热量直接传到背部金属,把用户的手与手机内部热量隔开。这种设计比较少见,但用在导热好的金属手机上,不失为一种让用户产生“这手机不发热”错觉的好方法呢。3360°爆拆华为荣耀71234567下一页>
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镜头模组用蓝宝石玻璃保护。从背盖上看出,这台荣耀7是2015年6月生产的,量产并没有多久,上市初期会不会产能、供货吃紧?看来上市后很长时间内还会是线上预约购买形式为主。4360°爆拆华为荣耀7机身内部,荣耀7采用L形主板设计,这是目前手机界可以让芯片分布密度最高的一种设计,同时也对手机厂商的芯片布局和设计能力有较高要求。包括iPhone和三星S6等机型都采用L型主板,这样能为电池留出更多空间。5360°爆拆华为荣耀7主板通过螺丝固定在中框上,并且螺丝表面覆盖易碎贴,自行拆解就没有保修咯。6360°爆拆华为荣耀7机身顶部是荣耀7的信号接收和散射区域,为了保证信号质量同时兼顾保护主板的功能,荣耀7还在机身顶部搭载金属和聚碳酸酯注塑保护罩。<上一页1234567下一页>
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同时这区域还有按压式指纹识别传感器。7360°爆拆华为荣耀7FPC的触摸式指纹传感器FPC1025特写8360°爆拆华为荣耀7机身底部一体化音腔扬声器特写9360°爆拆华为荣耀7<上一页1234567下一页>
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电池仓,荣耀7底部采用无痕胶设计,用于固定和轻松拆卸电池。10360°爆拆华为荣耀7电池采用3100mAh锂离子聚合物电池,容量密度700Wh/L。据说是目前智能手机中的顶级水平。11360°爆拆华为荣耀7舜宇为荣耀定制的摄像头,搭载索尼IMX230 CMOS模组。之前传闻索尼Z4将是IMX230的首发机型,不过看来华为的供应链还是很牛,订单量也很大,索尼居然把首发给了荣耀7而不是自家品牌。不知道IMX230除了荣耀7还会用在华为那哪些新机型上呢?12360°爆拆华为荣耀7<上一页1234567下一页>
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荣耀7主板特写,可以看到所有芯片都被频闭罩覆盖,在采用一体化主板的同时,仍然采用了信号散失率最小的IPEX高频端子线作为信号传导工具,并没有采用传统的在主板上走线进行信号传导。360°爆拆华为荣耀7
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主板上还有一些预留的芯片footprint,属于高配版专用。17360°爆拆华为荣耀7这一大片预留的可能是高配版外置基带芯片位置。高配版支持双网同时在线上网,双通道网络很有可能是通过麒麟935内置基带和外置基带芯片同时解决。18360°爆拆华为荣耀7顶部光线距离传感器特写,采用的是模块化设计。19360°爆拆华为荣耀7

被称为“SIRI实体键”的智灵键特写。

360°爆拆华为荣耀7

中框采用镁铝合金材质,并且尽可能减少了定位孔和其他开口,保证良好的应力和整机稳定性。

360°爆拆华为荣耀7

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