360°爆拆华为荣耀7,探内部设计网友吐槽为哪般?
品慧电子讯不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何?我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7,一探究竟。荣耀7这是一款年轻人的手机,那么其内部设计和零部件的选取上是否最新最潮呢?华为荣耀和魅族在6月的最后一天,不约而同地选择在北京发布了他们的旗舰机型。荣耀7基本上延续了之前荣耀手机大体设计思路,不过配置、体验、材质相比荣耀6全面升级,机身采用了更为市场接受的金属材质,159克的机身重量也算是目前金属和手感结合相对较好的。不过不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何?我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7,一探究竟。此次荣耀7背后采用了三段式的机身设计,机身顶部和底部并没有采用金属材质,而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质。并且后壳采用螺丝固定在中框上。



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镜头模组用蓝宝石玻璃保护。从背盖上看出,这台荣耀7是2015年6月生产的,量产并没有多久,上市初期会不会产能、供货吃紧?看来上市后很长时间内还会是线上预约购买形式为主。4



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电池仓,荣耀7底部采用无痕胶设计,用于固定和轻松拆卸电池。10



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荣耀7主板特写,可以看到所有芯片都被频闭罩覆盖,在采用一体化主板的同时,仍然采用了信号散失率最小的IPEX高频端子线作为信号传导工具,并没有采用传统的在主板上走线进行信号传导。




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主板上还有一些预留的芯片footprint,属于高配版专用。17这一大片预留的可能是高配版外置基带芯片位置。高配版支持双网同时在线上网,双通道网络很有可能是通过麒麟935内置基带和外置基带芯片同时解决。18
顶部光线距离传感器特写,采用的是模块化设计。19
被称为“SIRI实体键”的智灵键特写。
中框采用镁铝合金材质,并且尽可能减少了定位孔和其他开口,保证良好的应力和整机稳定性。