高通810过热该谁背锅？骁龙820还会发烧吗？

现在只要一说到手机发热这话题，就会扯到高通目前性能最强的处理器骁龙810。对于骁龙810发热这件事，高通从不承认，但他们一直被残酷的现实无情打脸。到底该谁来背锅呢？刚出的3GHz主频的骁龙820还会发烧吗？让我们先来扯扯骁龙810吧。

骁龙810最早是高通公司与2014年进行的产品规格公开，CPU构架采用ARM公司的公版构架ARM Cortex A57+A53，并且通过Big.Little技术实现异构8核心，GPU部分采用Adreno 430 GPU，支援LPDDR4内存，支援LTE C6 300Mbs技术。整个810的SOC采用TSMC的20nm SoC工艺制造，这个工艺也是苹果A8和A8X所采用的技术。

高通810的CPU部分频率设定为2.0G和1.5G，大核心A57运行于2.0G，小核心A53运行于1.5G，810并不是第一个上市的手机A57 SoC，三星于2014年下半年发售的Galaxy Note 4的部分版本中就已经搭载了A57+A53的Exynos 5433了，5433采用三星自家的20nm工艺，频率为1.9G/1.3G。虽然810上市时间晚于5433近半年，并且大家普遍认为TSMC的20nm比三星的20nm更加靠谱，但是810从14年下半年就开始传出有严重的发热问题，到了现在，这个问题没有消散的趋势，反而是越来越热闹。于是乎，关于高通810发热这个问题的锅，该由谁背，就成了大家讨论的热点。

无论高通承认还是不承认，810都成了现在最热的CPU，这个热没有什么引申的意义，就是热！老奸巨猾的三星提前得到这个消息，不但抛弃810用自家的7420，据说现在“帮忙”宣传810很热！搭载810的旗舰机，HTC M9的高热，从Anandtech一开始评测那张图可以看到，简直就是一块电烙铁，Sony Xperia Z4已经要求用户多次重启以降温。从LG G Flex2开始到现在，810据说已经改了第三版了，小米Note旗舰版上搭载的就是第三版，可惜看着是个8核心，其实只是个6核心机器。那么810的功耗有多高呢，根据贴吧大神（炮神）ioncannon的分析，在Z9 Max上，810的单核心功耗最高可以达到5W（注意是单核心！单核心！单核心！ 重要的事情要说三遍），双核A57同时满载3S就发热达到110摄氏度，并自动重启了，想测试下双核的功耗都以为爆机没办法测试了。

但是同为A57+A53的5433就没有那么热情了，半年前上市的Exynos 5433 就能把单核A57 1.9G的功耗控制在2.0W，比起810要好上不少，这还是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工艺上的。同样是公版构架，更好的20nm，更晚的上市时间。。我觉得这个锅让高通自己背，一点都不怨。在炮神的测试当中，810的A53功耗控制同样不出众，只能和MT6752这样的28nm的A53持平，但是6752的A53可是能上1.8G 1.9G的，而810的A53最高也就只能跑到1.7G，20nm的工艺优势完全不存在。其实，说到底都只能说高通的设计能力实在太差，基带厂的615同样是降频降成狗，比起MT6752真是差到家。相反，无论是三星还是MTK，公版构架都用的非常好，三星现在已经把A15 A57做的很好了，而MTK则是把A53玩的出神入化。要是820不出来，不知道810还会连累多少厂家呢？然而，聪明的我却发现了惊天秘密……

高通810高热该谁背锅？那就是Apple！！

我知道这个锅该谁背了，那就是Apple！为什么？1、 要是Apple不出64bit的A7，那么也不会打乱高通的计划了。2、 要是不打乱高通的计划，高通的32bit的taipan或许就能出来了。3、 Taipan出来了高通就可以不用A57了，而且还能出的更早。4、 要是可以不用A57，就不会高热了。5、 要是没有Apple，就可以提前用20nm了，产能初期都被Apple给吞了。原来该Apple背锅，我真是极度聪明啊！！

3GHz主频的骁龙820还会发烧吗？

对于骁龙810发热这件事，高通从不承认，但他们一直被残酷的现实无情打脸。20nm制程、ARM的架构，可能都会是高通的说辞，要怪只能怪苹果的速度过于快，让他们阵脚打乱。搭载810的索尼、HTC等手机品牌已经被爆温度太高，国内诸如小米、锤子等手机品牌也都开始拿驯服810来作为卖点……不过这些都无所谓，因为在高通看来，保持沉默等待骁龙820的到来才是最该干的事。6月26日，在经历漫长的骁龙810处理器发热事件之后，骁龙820终于有了新的消息。根据最新的消息，骁龙820的第一版已经进入了客户测试阶段，目前已经开始进行工程流片，如果进展顺利，这款新旗舰处理器将于年底出货。此外，骁龙820在制程上有了新的突破，将采用三星14nm工艺和台积电16nm工艺，一举跨过了20nm时代，追上苹果A9步伐。工艺的大幅提升完全可以缓解20nm带来的发热问题。除了工艺，相比810，骁龙820已经脱胎换骨了，放弃了ARM架构设计，将采用自主研发的64位Kryo内核（Zeroth技术平台），这就是他们憋的大招。显然高通对自己的架构更加熟悉，解决发热问题难度不大。高通还表示，Zeroth还具备预测行为以及智能识别等功能，按照此说法，搭载骁龙820的手机将会更加智能。在移动处理器领域称霸多年后，高通已经面临了新的挑战，三星已经率先推出了14nm处理器，联发科也在一步步逼近高端市场，国产海思麒麟处理器在基带方面也有强劲势头，高通能否继续霸占移动端市场，就看骁龙820了。此外，有消息人士透露，为了保证骁龙820的产能，高通除了跟苹果抢资源外，还会跟华为的麒麟950抢台积电的资源，而年底后者的处理器也将亮相，基于16nm工艺，且基带会比骁龙820更先进。最后有传闻称，骁龙820不超频的情况下，处理器主频都已是3GHz，这得多夸张。