工程师们福利到：微带线系列技术讲解-微带线的损耗(1)
微带线损耗比带状线小呢。但是同样疑问出现了，为什么我们看到那么多的高速串行总线并没有使用微带线走线而大部分走的是带状线？小陈问了不少人，答案是这样的：可能是因为EMC吧？也可能是因为表底层需要放器件没有那么多空间吧？工程师们福利到：微带线系列技术讲解——EMChttp://www.cntronics.com/emc-art/80029055
从刚接触PCB开始，导师就告诉我，微带线的传输速度快，损耗小。是啊，毕竟微带线有一部分能量是在空气中传播的，空气的介电常数是1，损耗角忽略不计嘛。在光口协议上也能找到这样的证据：
普通板材带状线走6000mil，微带线能走8000mil呢。果然，微带线损耗比带状线小呢。但是同样疑问出现了，为什么我们看到那么多的高速串行总线并没有使用微带线走线而大部分走的是带状线？小陈问了不少人，答案是这样的：可能是因为EMC吧？也可能是因为表底层需要放器件没有那么多空间吧？管他呢，反正任何结果你认为他对的时候，总能找到相应的理由去解释他。直到有一天，我看到了一组这样的数据：
他们的回损基本相同都小于-25dB。微带线的损耗居然比带状线的要大？结果的正确性被否定了，小陈开始真正的去找原因了。图中的数据使用的是TU872 SLK-sp板材，表层微带线盖油，走线宽度9-27，而带状线走线宽度为7-12。微带线走线更宽，问题不是出现在导体损耗上。会不会是因为盖油的原因呢？小陈继续寻找，找到了一份常用绿油的datasheet：
绿油的损耗居然比FR4还高那么多！马上就是仿真验证，在FR4板材（DF≈0.025）时，损耗是这样的：
在TU 872SLK-sp板材（DF≈0.008）时，损耗是这样的：
原来笼统的说微带线损耗小是不对的，在现在高速串行信号大部分使用高速板材的背景下，微带线基本没有优势啊！
