大陆手机芯片将面临怎样的“三强鼎立”？

IC设计业者表示，过去高通、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。

近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔(Intel)亦全力加入战局，甚至可能变成四强争霸局面。面对2015年持续成长的大陆内需与外销智能型手机市场，以及酝酿起飞的4G手机商机，联发科、展讯将陆续在大陆深圳举办新品发表会，联发科预定3月底展示中、高阶智能型手机芯片解决方案太阳神(Helio)，展讯则将在4月初发表新一代3G/4G手机单芯片解决方案。联发科先前已在MWC大会发表旗下最新手机芯片品牌Helio，3月底将在大陆深圳邀集终端客户与相关协力厂，召开更盛大的Helio品牌介绍会，并展示2015年计划强推的手机多媒体功能。联发科表示，Helio品牌旗下有两大系列手机芯片解决方案，Helio X定位在高阶市场，Helio P则锁定中阶产品。联发科为进一步扩大全球手机芯片市场版图，2015年初推出Helio品牌，锁定中、高阶智能型手机市场，希望透过品牌效应、规格强化及高性价比等竞争优势，持续拓展大陆及新兴国家智能型手机市场商机，不仅满足终端消费者产品升级需求，同时拉高每颗手机芯片对于公司的边际贡献度。 展讯在经历一连串整并动作后，4月初将一口气推出最新的3G/4G手机单芯片解决方案，希望透过更高的性价比竞争优势，持续扩张2015年大陆智能型手机市占率。由于大陆政府重金押宝展讯，加上展讯可能在大陆资本市场挂牌，展讯全面整装备战再出发，将带给高通、联发科不少的竞争压力。IC设计业者指出，高通、联发科两强2014年雄霸大陆手机芯片市场局面，2015年恐将出现变化，随着展讯计划卷土重来，以及英特尔可能全力加入战局情况下，大陆智能型手机芯片市场恐走向三强鼎立、甚至是四强争霸态势。IC设计业者认为，2015年大陆智能型手机芯片市场版图动荡，面对竞争者增加，手机芯片报价恐走跌，加上大陆智能型手机市场逐渐被一线品牌大厂独掌大局，手机芯片供应商在大陆市场恐将面临全新的考验。2015年首季大陆智能手机市场需求未如往年热烈，然大陆及国际一线品牌大厂市占率仍稳定走 高，台系IC设计业者表示，近期不少客户反应终端消费者愈益偏重品牌效益，采购手机偏向于选择中、高阶产品，手机芯片供应商为争取重要客户订单，面临芯片性能提升、价格却下滑压力增加，包括高通（Qualcomm）、联发科、展讯等对于2015年毛利率表现纷趋于保守态度。台系IC通路业者指出，大陆智能手机市场陷入恶性竞争，加上终端产品差异化越来越小，手机市场沦为杀价血战，造成一些大陆小型品牌业者市占率式微，并被迫 退出市场，随着大陆4G手机世代正式来临，品牌业者面对更大的投资压力，小型品牌厂不断黯然退出市场，让大陆手机市占版图越来越集中在大陆及国际一线品牌 大厂手上。国外模拟IC供应商表示，大陆智能手机市占版图变化，让芯片供应链出现新的竞局，由于大型客户下单比较有规划，不会一下子要很多货，却又一下子完全不要货，这亦让2015年农历春节前难再出现终端通路及代工厂囤货抬价情况。另外，由于品牌大厂掌握多数手机市占率，使得新产品订单争抢更趋激烈，高通、联发科面对抢单压力，芯片价格战火持续升温，尽管上游晶圆代工产能仍吃紧，但高通、联发科对于2015年上半毛利率表现均难期待有上扬走势。由于大陆手机供应链开始呈现比气长的新竞争型态，手机品牌厂必须拥有更多元的手机及周边产品线，才有机会截长补短，这亦让上游手机芯片供应商必须同时拥有高、中、低阶手机芯片解决方案，以及完整的手机周边芯片平台服务，这将考验各家芯片业者整体产品实力。台系IC设计业者认为，苹果（Apple）iPhone手机持续热卖，挤压大陆Android手机阵营市占率，让不少品牌客户及通路商都不敢再轻易试水温， 宁可等待更确定的需求回升讯号出现再出手，仅有部分一线品牌大厂仍按照时程发表新品，二、三线手机业者纷采取观望态度，使得大陆3G及4G智能手机市场 需求偏冷，手机芯片厂所面对挑战亦更加严苛。