“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在锡成功举办

2015年3月13日下午，由无锡新区科技局、无锡新区海外归国人才创新创业办公室、无锡国家高新技术创业服务中心、中国物联网研究发展中心联合主办，江苏中科龙源网络科技有限公司、中国半导体行业协会MEMS分会协办的“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在无锡新区太科园大学科技园清源路530大厦成功举办。

图1：“传感器•可穿戴•智能家居•智能硬件”产学研合作论坛

现场座无虚席，本次论坛旨在促进传感器、可穿戴、智能家居、智能硬件方面的企业交流，相关产业链的发展。应主办方之邀，阿里巴巴、海信、北高智、嘉兴统捷、上海欧孚、腾海视阳、安润普等来自全国各地的产业领域的知名企业、物联网行业专家齐聚一堂，就传感器在智能硬件领域的应用、智能家居行业热潮的现状、可穿戴式产业链协同发展商机等议题进行演讲及面对面的交流。随着物联网、传感器、大数据等技术的发展，电子信息行业正发生着翻天覆地的变化。

2014年是智能硬件发展的元年，各类智能硬件产品异军突起，谷歌、苹果、三星、阿里、百度、小米和360等众多中外知名企业，以及众多中小型企业纷纷扎进这块沃土耕耘，创下空前的智能硬件浪潮。与此同时，风险投资机构圈也对智能硬件青睐有加，并争先恐后开始大量投资此类项目。与会的专家、企业代表们对此表示，智能硬件已经成为各半导体巨头以及大量厂商共同争夺的蛋糕，近几年智能手表手环、智能眼镜、可穿戴医疗设备、智能家居等智能硬件产品层出不穷。各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场，通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能，这其中涵盖传感器封装制造、硬件设计、软件开发、大数据、云服务等庞大的产业链条，万亿级市场的商机潜力不可估量。不过，虽然目前智能硬件的形势一片大好，但 “繁华”背后也存在需要突破的软硬件结合困难，仅仅是概念落了地，没有抓住用户痛点等一系列的发展屏障。本次论坛获得政府主管部门、智能硬件上下游厂商、可穿戴设备厂商、智能家居厂商、传感器厂商、科研机构、投融资机构的大力支持，聚集了250多名相关人士到现场聆听学习，共同关注可穿戴、智能家居、智能硬件的发展和机遇，共同探讨了传感器在这些行业领域应用的现状与未来。论坛组委会还特别在同期推出了一站式展览展示，满足观众切身了解和体验的需求。

图2：论坛场外同期设立智能硬件展览区域

本次“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛是一次深化智能硬件、可穿戴设备企业、院校之间的合作互动，对接人才与项目合作及带动产业链上下游的 大型技术交流活动，有助于推动了国内规划智能硬件产业未来发展路线图及产业部署，加速传感器、可穿戴、智能家居等相关产业发展与成熟，国内企业之间的有效技术对接、产业化进程，进一步提升了行业间合作的国内影响力。