劲爆揭秘：可随意插的USB Type-C技术细节

传说中的能够正反任意插接的USB Type-C，2015年中就会被用在笔记本电脑、显示器以及手机及外设等产品中了，你准备好了吗？小编为大家揭秘下正反随意插的Type-C有哪些优势？是如何解决配件更替的问题？是不是蠢蠢欲动？“

与USB 3.0不同，我们看到市场正在快速接受这一技术，原因就在于它极其吸引人的价值诉求，包括更纤薄的工业设计、终端用户的易用性（允许正反插的插头）、更大的电流用于快速充电，以及通过同一条线缆传输数据、视频和同时充电的能力，并且，同一条线缆可支持USB2.0、USB3.0、显示端口、HDMI、PCIe、VGA和Ethernet等等协议。”近日，刚刚发布相关芯片解决方案的赛普拉斯中国区总裁Michael Bollesen表示，“我们相信USB Type-C会首先应用于包括笔记本、台式机和一体机在内的PC市场，以及显示器、扩展坞等外设市场。并且，我们相信包括智能手机在内的整个USB生态系统将会采用这一极具吸引力的技术。因为，智能手机同样能享受到这一技术带来的各种好处，例如更纤薄的工业设计、易用性、更快速充电，以及通过同一条线缆传输数据和视频。”

最新的USB Type-C连接标准，具有纤薄、正反插易用、高电力快速充电等明显优势。

Type-C PD，将电源、图像、USB数据连接合而为一，大大简化了桌面的配件。

Type-C PD，将电源、图像、USB数据连接合而为一，大大简化了桌面的配件。

USB Typre C PD可以实现更大范围的电力传输，提升PC、手机等充电速度。

USB Type-C如何解决配件更替的问题？

采访中，赛普拉斯中国区总裁Michael Bollesen预测该技术2015年内就会开始量产。“此技术获得了业内难以置信的广泛支持。”他很高兴地说道，“就像任何新技术一样，这一解决方案在其生命周期的开始阶段，价格会更贵一些，但随着用量的增长价格将会下降。”。Michael Bollesen虽然很乐观，但是，业界不少厂商还是有担心，笔记本电脑或者手机采用Type C接口后，适配器与线缆，全部都要改变，并且标准规定，2015年内，线缆要内置Type C PD芯片做成电子标识线缆（EMCA），适配器也要换成新的Type C适配器，整个生态链能那么快的适应吗？对于组配件公司来说能这么快的设计并生产出相就的配件产品吗？

采用USB Type C的挑战是，电源线与适配器全部要更换，产业链变化很大，手机厂商比较担心，配件市场能这么快跟上吗？Michael Bollesen表示以上这些问题确实对设计工程师来说是一大挑战，如果用市场上分离的方案来搭建，可能就来不及赶上这一大波市场。“Cypress此次发布的高度集成和灵活的方案CCG1，为Type-C/USB-PD提供了最先进的解决方案，能让客户快速方便地构建满足其快速面市要求的解决方案。”他解释，首先，CCG1在一个ARM Coretex M0的MCU中集成了Type-C收发器，可以支持两个Type C端口，并且集成高性能的模拟元件，例如DAC、ADC、运放、电压和电流参考，从而减少外部元件的数量。其次，CCG1的高可编程性可使系统设计师轻松应对仍在不断演化的Type-C标准及相关的兼容性要求。第三，赛普拉斯专门提供了6.9mm2的晶圆级CSP封装可实现引人注目的工业设计，特别是可以满足手机与线缆的纤薄小巧需求。最后，CCG1还是一款低功耗器件，深度睡眠模式下的功耗仅为几十微安。“有了这个高度集成的方案，加上赛普拉斯提供参考电路图和电路板布局指南，以及符合USB-IF标准的电力输送固件栈，客户据此可在几周之内完成其设计。”CCG1为每一种应用提供了专门的封装：用于电源适配器的16-SOIC、用于线缆的6.9 mm2晶圆级CSP、用于笔记本的40-QFN。

图题：赛普拉斯的高度集成CCG1方案，包括ARM Cortex-M0处理器、Type C收发器支持两个Type C端口、即支持供电端也支持用电端的PD。更重要的是，提供多种封装针对不同应用场景，包括晶园级封装WLCSP，可使得手机与线缆更加纤薄。