莱迪思半导体公司宣布iCE系列器件出货量超2.5亿片

近日，莱迪思半导体公司宣布可编程产品iCE系列器件上市三年出货量超过2.5亿片。越来越多的移动设备集成iCE系列FPGA，使得制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长。

iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了业界的高度认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化电子产品设计程序以及降低成本。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势，使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的最佳选择。莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示，“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球领先地位，特别是在亚洲，而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。”iCE40 Ultra™ FPGA作为iCE产品系列的最新成员，正在大批量出货，这款功耗更低、尺寸更小可编程器件，移动设备制造商可充分利用。