真苹果还是假苹果？揭秘高仿iPhone 6背后的真相
品慧电子讯随着苹果iPhone 6和iPhone 6plus的火热，各种山寨和高仿机也出来了，这就给很多小伙伴们增加了麻烦事，如何去判别自己花这么多钱买的是真苹果还是假苹果呢？今天小编就来揭秘下高仿iPhone 6背后的真相。真苹果还是假苹果？摆在我面前的iPhone6，看起来与真苹果没太大区别，几乎算是惟妙惟肖，连指纹识别功能都那么逼真。一个月以前就听说有人在高仿iPhone6，今天算是见到真机了。
江湖传闻它的指纹识别，是由国内一家芯片公司迈瑞微电子做的，正好昌旭上半年的指纹识别专题曾经采访过他的创始人郭小川。于是我约他出来坐坐。喝了一口咖啡，他既不确认也不否认这款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑着说：“目前加入的模组合作伙伴比较多，他们可能会做各种各样的客户，有高大上，也有白牌，白牌的手机没有带安全支付，只有解锁功能，而大牌要做安全软件，所以白牌量产动作快。”
不过他很高兴的承认，他们的产品已经开始量产了，这几个月进步很快，原因是他们的技术在芯片封装与模组制造方面具有绝对的优势。“相比其他的指纹识别技术，我们的芯片封装，和模组组装都要简单很多，生产良率可以迅速提升，这也是我们能够快速量产的原因。并且我们的方案门槛低，对模组厂家没有太大的要求，这对于指纹识别的普及是最大的优势，因为可以避免独家供货。”并且他表示，由于采用了与苹果完全不同的实现方式，也不存在侵权的隐患。尽管他没有承认山寨iPhone6是他们的方案，但是他透露，目前国内已有三到五个顶级的手机公司在和他们谈合作，正在测试芯片方案，准备开案。进展顺利的话明年三四月份就可以面市。于是技术控的我迫不及待地，请求他讲更多的细节。他居然分享了一些他的宝贝ppt，征得他的同意，我和大家分享。123下一页> - 第一页：真苹果还是假苹果？
- 第二页：封装与模组制造门槛大大降低
- 第三页：几大指纹技术门派，迈瑞微独辟蹊径
封装与模组制造门槛大大降低我们都知道苹果iphone5s，iphone6的很大一部分know how在芯片的封装与模组组装上。去年晶材与晶方科技由于参与了这个神秘的封装，股价也被爆棚。但是，正是因为这样，它的门槛较高，一般厂商很难参与，也会导致产能的隐患。国内目前唯一宣布量产的芯片公司，汇顶与硕贝德（凯尔）联合给魅族mx4pro做的方案，据说工艺也较复杂，良率爬坡慢。郭小川称，迈瑞微的技术使得封装与组装都十分方便。如下图：先看看他们的模组外型与尺寸
TSV封装方便，五层模组结构
郭小川解释：与苹果等厂商的WLCSP和WIRE-BONDING封装不同，他们另辟蹊径采用了TSV封装指纹芯片，TSV封装对指纹模组性能和成本带来革命性优势，比WLCSP和WIRE-BONDING封装更适合手机工业的需求。“TSV封装在工艺上可以有效防止Particle进入，简化生产流程，大幅度提高模组良率，同时减小了模组尺寸。”他解释。另外，AFS120芯片自带DFT设计，晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可完成测试，不需要建立测试外部环境。更重要的是，对于苹果专利中的“金属环”问题，他表示迈瑞是业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案，去掉金属环，不仅避免了专利隐患，而且可以减少封装的复杂度，改善最终产品外观。至于盖板，可选陶瓷或蓝宝石。图片中的陶瓷盖板，非常便宜。“我们可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装，灵活面向不同需求市场。”他称。<上一页123下一页> - 第一页：真苹果还是假苹果？
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几大指纹技术门派，迈瑞微独辟蹊径郭小川从最开始与我见面时就一直强调，他们的芯片采用了与苹果完全不一样的技术，没有专利问题。我们先看看目前市场上几个主流的指纹识别门派。滑动式：美国Snaptics（收购Vaidity)，挪威idex(可能与敦泰合作），这两家都通过技术避开了苹果的专利，比如Synaptics通过软板来实现。FPC也有滑动式，本土的思立微也提供。按压式，又分为主动按压式与被动按压式：1：主动按压式：苹果（AuthenTec） ,FPC，本土汇顶，迈瑞微电子等。又分为射频与脉冲两种触发方式，苹果拥有两个的专利，FPC只拥有脉冲方式的专利。2：被动按压式：没有触发机制，灵敏度低，上面不能覆盖厚的玻璃，更不能覆盖蓝宝石。所以，接触面积大，不太适用于移动终端产品。被动的鼻祖是上世纪80年代日系（三洋电子，富士通），90年代传到台湾，现在台湾三家最大：神盾、印智、君茂。后来，印智由于管理问题出来很多人创业，或者通过授权给了大陆十几家公司。郭小川表示，他们独创了一种创新专利技术“C-Q-T”，既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提升。
以下是迈瑞微电子AFS120芯片的技术参数。郭小川解释，AFS120拥有指纹芯片中最高的传感器面积利用率，是Touch ID的180%；同等的芯片Size和508DPI基础上，Touch ID的分辨率是88X88，而AFS120是120X120。“换句话讲，如果做到AFS120同等传感器有效面积，其他厂商的指纹芯片Die Size都远远超过AFS120。”他分析道。此外，他表示创新的技术体系可以采用低至同行60%成本的晶圆，也即同样8英寸晶圆，比同等分辨率规格指纹芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他们的芯片代工。做到现在，郭小川对于指纹识别的普及，产业链的井喷一点也不怀疑，他充满信心。他说此产业链很类似目前的摄像产业链，所以只要降低门槛，推动起来还是很迅速的。他的目标是明年月出货量能上kk级，而2016年年出货量可达1亿颗以上。
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