莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

　　莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。

　　MachXO3L独一无二的优势包含以下几方面：

　　业界最低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)以及先进的芯片阵列BGA(caBGA)技术，最小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界领先的17 mm x 17 mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。

　　业界领先的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。

　　瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源，使得MachXO3L器件成为控制启动和系统初始化的理想选择。

　　IP硬核模块包含I2C、SPI、嵌入式存储器和一个振荡器，都集成在一个瞬时启动的可编程架构中。MachXO3L器件同样支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。这些优势能帮助工程师更块地进行设计、增强可靠性以及减少成本。

　　“莱迪思遥遥领先于竞争对手，因为在瞬时启动产品领域我们拥有25年的丰富经验，”莱迪思市场部企业副总裁Keith Bladen先生表示。“我们业界领先的非易失性FPGA产品系列采用先进的40 nm技术、功耗低至19 mW，从256至40K LUT这一业界可选密度范围最广的器件系列现已开始量产。MachXO3L系列器件的市场需求强劲，已获得将近200家遍及工业、通信和消费电子等领域客户的肯定，这一数据还在持续增长。”

　　供货情况

　　Lattice Diamond?软件、软IP核和参考设计已提供对MachXO3L FPGA的支持。