ESD问题及抑制解决方案
品慧电子讯人们日益重视电子产品在静电释放（ESD）情况下的可靠性。 在IC芯片制造间、电路板安装车间以及工作现场，ESD对终端产品的长效功能始终存在威胁。
什么是ESD？
静电放电（ESD）是两个物体之间的电荷转移现象。 最常见的实例就是当人走过地毯，然后触碰门的把手或文件柜等金属物体时出现的静电冲击。 在触碰点可以感觉到“冲击”，通常伴随有微小的火花和噼啪声。
图一 什么是ESD
ESD事件的产生过程从静电的生成开始。 当一种材料（本例中为人的鞋底） 与另一种材料（覆盖地毯的地面）接触后再分离时，就会产生一种电荷不均衡现象。 鞋底与地毯之间相互接触会使人的体表形成电子堆积，而地面由于释放电子而带上正电。
静电达到峰值前或人体与不同电势的物体表面（本例中为金属文件柜）接触前，其静电不断聚集。 然后，静电在静电放电事件中从人体转移走。
ESD不同于其他常见的过压事件（开关和瞬态浪涌），因为发生ESD时，电流和电压从零变为最大值的时间非常短暂。 ESD事件的上升时间短于1纳秒，而其他瞬态现象中达到峰值的时间则长于1微妙。
国际电工委员会（IEC）已开发出人为ESD事件的模型。该模型用于IEC测试，以确定（计算机、网络、手机、机顶盒等）是否存在ESD隐患。 测试规格量化了将ESD导入系统的方法以及定义ESD事件的各种电压和电流。 请再次留意ESD的上升时间有多快！
图二 ESD警示图标
ESD抑制解决方案
静电放电（ESD）危险与抑制简介
人们日益重视电子产品在静电释放（ESD）情况下的可靠性。 在IC芯片制造间、电路板安装车间以及工作现场，ESD对终端产品的长效功能始终存在威胁。
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生产环境中的电路保护
在制造车间和电路板组装场所，人们通常使用两种策略来抑制ESD。 首先，在设计时将ESD保护结构融合到集成电路中。 其次，通过防静电服装和环境改善（湿度/电离控制）等措施进一步增强对静电放电的耐受性。 如果执行得当，这些措施可以确保人体模型（HBM）、机器模型（MM）和充电装置模型（CDM）等ESD保护收到良好的效果。
图三 生产环境中的电路保护
终端产品使用中的电路保护
能在HBM/MM/CDM情况下安全使用的电路难以保证其在实际ESD情况下依然没有问题；终端产品（PDA、计算机、手机等）可能深受ESD影响。 如IEC 61000-4-2试验规范中列出的由用户造成的ESD事故远比生产车间/组装厂的ESD事故严重。
图四 终端产品使用中的电路保护
由于电压和电流的应力增加，用户造成的ESD事件可能引起IC的电气扰乱或彻底损坏。 通常采用抑制类产品来提高IC对用户造成的ESD事件的耐受性。 这些装置强化了IC板载ESD的能力，因此中断产品即使在严重的静电放电情况下也依然可以可靠地发挥作用。
ESD应用知识
为使电路设计师找到与其设计电路的特征最匹配的抑制方案，开发厂商一般提供彻底的应用支持技术，并生产了基于陶瓷技术、硅控技术和聚合体技术的若干系列的ESD抑制产品。
因为所有设备和电路都有所不同，所以无法使用单一的瞬态电压抑制技术来解决所有问题。 瞬态电压抑制器需要考虑的一些重要因素（因采用的技术而异）包括电容、泄露电流、箝位电压和封装外形。
