拆卸集成电路的三大方法详解

完整拆卸集成电路的方法有哪些？小编在这里对其进行了整理，归纳了以下三大方法。希望对大家有所帮助。完整拆卸集成电路的方法有哪些？笔者对其进行了整理，归纳了以下三大方法。

1．吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。

2．内热式解焊器拆卸法：使用时，首先挤压橡皮球，将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上，待焊料熔化后，放松橡皮球，焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点，再挤压橡皮球，将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。

3．医用空芯针头拆卸法：寻找医用8～12号空芯针头几个，使用时，针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化，及时用针头套住引脚．然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍，集成块就可以轻易被拿掉。