笙科推出全新一代无线射频收发SoC A8153

　　笙科电子(AMICCOM)于2014年8月发表新一代高整合Zigbee/RF4CE 无线射频收发SoC芯片A8153，该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz射频设计，并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU，内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，配备UART、I2C与SPI等数字接口，2个Channel的PWM输出，并提供2线式的ICE界面，并可使用Keil C开发与除错。

　　A8153的RF部份延袭笙科既有的A7153，A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 无线射频收发芯片，并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。A8153 的RX模式为23mA，TX模式为18mA (0dBm 输出) 。此外A8153的优点在于休眠模式的优化，Sleep mode (PM1)只需5.8uA，并配合WOR (wake on radio)功能，MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包，让功耗达到最小的状况。如不需RF接收，亦可进入最省电的Sleep mode(PM3) ，使用I/O (Key)唤醒重启，耗电低于0.7uA，此种设计最适合于摇控器的应用。

　　RF效能部分，支持IEEE802.15.4标准定义的PHY层与MAC层， 可编程RF输出功率 (范围为-20至3 dBm)， 高接收灵敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面，A8153内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标准之CCM*模式，以及载波感测多重存取/碰撞避免机制(CSMA/CA，Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式，自动应答(Auto ACK)，信道能量侦测(ED)及连结质量指示(LQI)等功能 ，并整合到中断控制器中，大幅降低MCU的负担及功耗。此外，芯片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。

　　笙科电子提供韧体通讯协议(RF4CE stack符合RF4CE标准)，使用者可以利用链接库中的Easy Mode来缩短韧体开发周期，工程师仅需专注于应用层(App Layer)的开发，呼叫Easy Mode提供的几个简单函式库即可完成整个RF4CE的通讯协议(含NWK层，MAC层，PHY层)。并支持一对多的星状网络，用户可视个别需求，自行设计所需的网络节点。在硬件设计方面，开发工具包包含一组遥控器与接收器，接收器可透过USB链接PC端的应用程序，并保留一个UART接口链接主系统的处理器，简化系统整合的复杂度。

　　供货与封装情况

　　A8153采用5 mm x 5 mm QFN-40封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。