详解LED焊线要求的基础知识
品慧电子讯越是简单基础的越是出错多,LED焊接技术也是一个道理。所以对于刚入门LED行业的菜鸟来说,掌握LED焊线要求的基础知识是很必须的,只这样才能少返工率,提高质量。一、LED焊线要求的基础知识1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。2.2 金丝拉力:25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2)


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2.4 焊线要求2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝。2.5 金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示:


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