华盛顿大学研制出的LED 挑战全球最薄

LED行业发展至今，质量不断提升，价格不断降低，现在工程师又将研发重心转移到薄厚，今日华盛顿研发出超薄LED挑战全球最薄。

虽然LED发展到现在已经变得非常薄，但研发人员对这个「薄」的追求似乎永无止尽。日前，华盛顿大学的研究人员宣布他们研制出全球最薄的LED，只有3颗原子的厚度，是目前现有的技 术所能做到最薄的LED，其运用的重点成份为二硒化钨(tungsten diselenide)，是已知最薄的半导体。

该项研究报告联合作者徐晓东(Xiaodong Xu音译)称：这种薄度加上可摺叠的LED，将对未来便携式集合电子设备的研发有相当重要的作用。

另外，由于这种LED极其薄，所以未来研究人员可在某些微型计算机芯片中用光学信号代替现在所使用的电子，进而加大其运行效率，并降低在这一过程中产生的热量。 这种LED的厚度要比现在的LED薄上10到20倍，但依然可以发出可见的亮度。另外，这种薄型LED它既具有弹性也很坚固，还可摺叠，这样的特性将大大增加了其灵活度，同时对未来可穿戴设备发展也将起推进作用。