中芯国际首次亮相美国电子设计自动化大会

中芯国际，将参展美国旧金山莫斯康展览中心召开的第51届设计自动化大会（DAC），这是中芯国际首次亮相于该电子设计自动化（EDA）的业界盛会。中芯国际以“携手共赢，共创辉煌”为主题，将展示其最新的技术发展路线和完善的一站式服务解决方案，以及中芯国际为构建IC产业生态系统所做的努力和成果。

在中芯国际的展位上，将会呈现多场精彩演讲，演讲者包括来自中芯国际技术发展部、设计服务部、销售团队和市场部的专家，还有多位合作公司的专家，为观众介绍中芯国际28纳米技术平台的最新进展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果，并分享与合作伙伴共同构建设计服务生态系统的重要举措和发展前景。“这是中芯国际在DAC的首次亮相，我们很荣幸能够邀请到众多合作伙伴参与其中，共同展示并分享最新的技术和设计服务进展。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“中芯国际始终致力于在电子设计自动化方面的研究，能够为客户提供完整的基于领先的EDA工具的参考流程，以及丰富和多元化的IP完整解决方案，并为客户提供全面的设计支持服务，满足其芯片设计需求以及帮助缩短芯片整合周期，顺利投入市场。以DAC为契机，我们期待与客户进一步沟通交流，让客户更深入地了解中芯国际强大的技术和服务能力，拓展更多与海外客户合作的机会。”与中芯国际联合参展的灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，“我们很高兴与中芯国际一起参展北美最专业的设计自动化大会，这体现了双方紧密的战略合作伙伴关系。我们将联手展示先进的IC制造技术、多元化的应用平台和设计服务能力，同时还将在中芯国际的展台上发表演讲，向观众介绍围绕中芯国际的生态系统建设所存在的机遇，期待更多的客户和合作伙伴加入到中芯国际的生态系统中来。”中芯国际的合作伙伴之一，Mentor市场部Calibre设计解决方案高级总监Michael Buehler-Garcia表示，“很荣幸Mentor能够参与到中芯国际的首次DAC展览。我们将在中芯国际的展台上发表联合演讲，讨论可以使中芯国际的工艺制程在设计上更加优化的先进ESD检测方案以及Calibre LFD的成功应用。我相信双方的客户都会对此表示兴趣。”