e络盟于2014慕尼黑上海电子展展示最新开发套件及重点产品

e络盟将于2014慕尼黑上海电子展上，展示最新开发套件及重点产品，并通过技术演讲与观众分享大量相关资讯。e络盟展位为W1号馆1250号。敬请莅临参观！

e络盟日前宣布将于2014年慕尼黑上海电子展期间（3月18-20日）与飞思卡尔、德州仪器、Atmel、赛普拉斯、Raspberry Pi、英蓓特、TE Connectivity及Richtek等技术合作伙伴携手展示一系列全新产品。

届时，e络盟还将在展台现场进行技术演示并通过技术演讲与观众分享大量相关资讯。e络盟展位为W1号馆1250号。敬请莅临参观！

e络盟亚太区产品与供应商市场部副总裁杰夫•尤登表示：“e络盟很高兴能够借慕尼黑上海电子展这个机会为中国市场推出大量独创的解决方案，以便为工程师提供设计思路和构建模块，帮助他们进行新一代项目开发。”通过e络盟展台，观众不仅能够观看新产品的技术演示，还可了解更多有关Bourns、Emerson Trompeter Johnson、TT Electronics、Ohmite、Hammond及Lapp Kabel等厂商的产品信息。

e络盟将于2014年3月19日星期三举办专为中国工程师而进行，以无线电源与非接触式充电技术的应用为主题的在线研讨会，届时，将由来自德州仪器以及伍尔特电子的专家发表演讲。敬请访问：http://www.element14.com/community/events/3978。

e络盟中国区总经理刘嘉功表示：“e络盟平台聚集了业内最全面的开发套件，可为工程师从设计到生产整个设计流程提供支持服务，并为他们提供电子制造所需的全部产品。”中国用户通过e络盟可体验最简单快捷的采购服务。

e络盟平台现支持银行转帐、信用帐户 、支付宝和最新开通的银联在线支付等付款方式。欢迎访问http://www.element14.com/community/events/3994及e络盟新浪微博@易络盟电子参与讨论。