明导：电装株式会社 -- 汽车热设计的发展现状
品慧电子讯Mentor Graphics（明导）近日发布一份题为《电装株式会社：汽车热设计的发展现状》的研究报告。文中从设计挑战、模拟节省产品设计时间和成本、受益于热专业技术集中化和提高模拟准确性的特性这几个方面进行描述。Mentor Graphics（明导）近日发布一份题为《电装株式会社：汽车热设计的发展现状》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载： http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=243 。引言电装株式会社 (DENSO Corporation) 是领先的汽车供应商，致力于为全球大型汽车制造商设计和制造先进的车辆控制技术、系统和零件。电装创立于1949年，总部位于日本刈谷市，在35个国家和地区经营业务，全球员工人数约12万人。该公司的电子系统业务部门提供发动机、传送装置、电源管理电子控制单元(ECU)以及半导体传感器、集成电路和电源模块。全文要点：1.设计挑战在制造高能效的环保汽车时，车辆及零件的ECU尤为复杂。成功的热设计对制造商而言至关重要。
图1：缩小元件尺寸推进散热技术发展促成这样一个车辆系统的集成电路或场效应晶体管(FET) 的结点温度必须在正常工作的温度范围内。由于不可能直接测量结点温度，工程师过去常常根据对表面测量温度的假设来预测电子元件的结点温度，并设立更宽泛的设计冗度。为应对当前激烈的价格竞争，保证质量，优化设计冗度和达到整体成本效益非常重要。2.模拟节省产品设计时间和成本自2006年起，电装一直在加强对模拟软件的使用，以便减少花在物理原型方面的时间和成本。2009年，对模拟与物理原型的使用之比为20:80，到2010年已提高到50:50。2012年则达到了70:30。这种转变使热设计相关的时间和成本在不到六年的时间内降低了50%。电装计划进一步加大对模拟的使用，到2015年将这一比例提高到90:10以上。
图2：热管理方面的技术创新3.受益于热专业技术集中化在热设计方面，设计人员通常主要通过改变外壳形状来增强散热效果。通过在热设计团队成员间分享外壳形状与电子设计可以达到最佳效果。电装已经决定使用现有的元件模型（图3）。机械组创造了更小的产品外壳、电路设计组按照新规格重新设计了10%-20%的电路，而测量组量取了温度进行热分析。
图3：热技术集中化的优势 -- 模拟与测量4.提高模拟准确性的特性将 T3ster 测量数据输入FloTHERM可以提高设计中的结点温度预测准确性，从而确保结点温度不超过规定限值。这个要求非常高，需要对模拟模型有很强的信心。如今达成共识的结点温度上升范围必须控制在试验数值的10%以内。电装希望到2015年将这一范围进一步控制在5%以内。电装发现有必要通过电子元件进行准确测量，以便提高模拟的精确性，从而消除设计中过多的热工裕量。结论：FloTHERM产品系列（包括FloTHERM PCB和FloTHERM PACK）已经成为一个重要的工具包，被用于电装的整个热设计流程。在通过 T3Ster 测量获得的高精度封装热模型、材料特性数据和界面电阻值的支持下，明导的热解决方案已经帮助电装在热设计中实现超过90%的虚拟化，同时使开发时间和成本减少了50%以上，预计未来将得到进一步改善。本文最初发表于明导旗下刊物《Engineering Edge》。
