拆联通版小米3，验内部真相如何？
品慧电子讯小米在过去的一年可谓是出足了风头，这不，移动版小米3的出现，又赚足了眼球。先是更换了摄像头，然后又是更换了处理器，“绯闻”不断啊。外界传闻移动版的小米3不再支持4G网络了，其摄像头也是背照式的，不是堆栈式的。还有气内部结构也有待考证。到底这些说法是空穴来风还是有凭有据的呢？随着小编来一拆即可知道真相了不是？
发布不久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了，它配备了一块5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16机身存储空间，提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统，电池容量为3050mAh，售价和移动版一样为1999元。
联通版小米3在上市之后接连遭遇了更换摄像头和处理器的风波当中，有人说更换了处理器的小米3就不能支持4G网络了，还有人说小米3用的是上一代背照式摄像头而不是宣传的堆栈式摄像头，到底这些说法正确吗？我们通过拆解来看一看吧。
由于小米3是不可拆卸后壳设计，因此强制打开后盖的话将会失去保修。
内部设计方面联通版和移动版大体相同，外壳上覆盖有石墨散热层。
信号天线和NFC芯片
3050mAh的电池，在5英寸级别的产品中属于中上等。
信号天线、扬声器、麦克风以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。
从编号上来看是2013年12月份生产的。
MXT540S触控芯片，和移动版上的一样，可实现超灵敏触控。
两款来自索尼的摄像头，确实是堆栈式无误。
主板
三星2GB运行内存和MSM8274AB处理器封装在了一起。
WTR1625射频模块，是一个全网通吃的射频模块，但遗憾的是基带并不能够做到全网通吃。
高通PM8941
OM8841电源管理芯片
WCD9320音频解码芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一样。
降噪麦克风
主板背面
来自Sandisk的16GB闪存芯片。
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器。
高通QFE1101芯片，支持高通的包络追踪技术，有效降低4G网络下的耗电，但不幸的联通版米3并不支持4G。
双LED闪光灯以及降噪麦克风
高通WCN3680 802.11ac和蓝牙4.0模块，旁边的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi频段。
Overthur的256111芯片，是一颗NFC嵌入式安全元件。
博通20793M NFC控制芯片，和上边那个安全元件一起控制NFC近场通讯模块。
从拆来看的话，联通版小米3采用了不少支持4G网络的零部件，但遗憾的是处理器内置的基带芯片并不支持4G，因此它和4G网络注定是无缘了。
