Molex创新性MID-LDS技术允许实现助听器的100%定制
今天，从助听器、心脏起搏器到手持式血糖监测仪等的广泛便携式医疗电子仪器要求更轻、更薄和更小的连接器。顺应这一趋势，Molex开发出了从3D立体成型连接器、MEMS连接器到微小型线卷等的创新性医疗用连接器解决方案。
在十二五规划推动之下，中国正快速采用新的、现代化的医疗保健措施，这推动了对满足2010年制订的行业标准医疗设备的需求，也即越来越多的医疗电子产品开始向小型化、紧凑型、低功率设备方向发展，以满足移动和便携性需求，这些产品对连接器也提出了更小、更轻和更高集成度的要求。
为满足这一新兴市场的需求，Molex开发出了一系列创新性的先进技术和解决方案，包括可实现在小型不规则立体面上走线的MediSpec模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS)技术、MEMS技术、微挤出原线、MediSpec微小型线卷（MMC）、MediSpec医疗塑料圆形(MPC)连接器系统、MediSpec混合圆形MT电缆组件和插座系统、以及SlimStack 0.4mm间距板对板互连系统。
Molex亚太南区市场总监卓炳坤说：“我们在全球市场取得成功的一个关键要素，就是有能力支持中国迅速发展的医疗电子行业。目前全球连接器市场总共有470亿美元规模，而中国医疗产业对连接器和线缆组件的需求，预计到2014年将增长到8.67亿美元。我们相信，我们的连接器解决方案可帮助中国本地医疗设备制造商开发出具有国际品质的产品。”
Molex亚太南区市场总监卓炳坤
他透露，Molex现在已将中国市场视为未来能否保持稳定增长的关键因素，去年Molex总共35亿美元营收有25%来自中国市场。
MediSpec MID/LDS技术允许微线路电子电路可以在各种符合RoHS标准的模塑塑料上成像，允许使用3轴激光来增加图案改变的灵活性，可以把PCB和连接器集成在一个立体部件中。此创新技术提供了全套互连解决方案，可满足或超过严格的医疗设备指导要求，同时提供多种益处，包括减少元件数目，削减材料使用，减少开发和生产工艺、降低原型设计成本并加快上市速度。
卓炳坤表示：“MID综合成本比用柔性板、FPC组装的其它方案要低，它的一个很好的应用市场是助听器，因此它允许对尺寸、外形和大小进行100%定制。”
LDS技术可用于开发各种低温和高温塑料化合物，这些化合物可以按任何可能的结构进行模塑，可以进行所有三个维度的激光光束加工。在直接激光成型期间，通过烧蚀暴露的聚合物表面进行化学活化，为在标准的化学镀层工艺中进行适当的铜附着而做好准备。所建立的结构可以在3D形状的部件上充当电气连接器，省去一维或二维PCB。可以进行机械接触接口的焊接，且可以实现通孔连接。该技术带来了设计灵活性，可让开发人员创建更多先进的电子应用，包括用于医疗领域的应用。
MediSpec MID/LDS技术还能够把SlimStack互连集成到采用综合迹线的3D连接座中。然后，医疗设备设计人员就能够把高度复杂的功能集成到非常紧凑的解决方案中，这是现有的平面2D技术所无法完成的。
激光直接成型(LDS)技术允许微线条电子电路成像在多种符合RoHS指令的模制塑料上，并使用3轴激光来增加图案变化的灵活性。在大批量生产中，有可能将线条和间隔减小至0.10 mm (0.004")以及将电路间距降至0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光钻孔、开关板、传感器、乃至天线。
随着MID/LDS技术的普及，其能力继续增长，成为一种在医疗行业实现小型化和融合的方法。Molex拥有全范围MID可靠性测试设施和支持服务，以确保产品品质和可靠性。
MediSpec微挤出原线可提供一系列线规（36-52 AWG）、多种材料选择，设计用于创伤性手术，包括插入可植入设备，要求达到终极的可靠性和精度。
MediSpec高密度Micro-Ribbon Cables同样设计用于创伤性和可植入应用，通过替代单个原线和柔性电路，带状电缆能够降低成本。
MediSpec MMC设计用于心律管理、可植入神经疼痛管理和刺激应用，MMC技术实现了微线规（50-26 AWG Class）线缆的持续挤出。
MediSpec MPC连接器系统采用LFH(Low Force Helix)触点设计，提供更高的性能和更经济的价格。
MediSpec混合圆形MT电缆组件和插座系统是双平台MT/铜集成连接解决方案，在一个电缆组件中结合了光学和电气解决方案，减少了所需的连接器数目。这些电缆可以采用Versabeam扩束MT来增强，允许多达5000次插配/解插配，用于持久耐用的医疗IO应用设备。
圆形MT扩束互连解决方案提供了高密度光纤互连，只需最少的清洁，同时提供超过数千个插配周期的可重复光学性能。该扩束MT互连产品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、阵列连接器和圆形MT连接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板连接器。此光纤互连产品在2010年获得2010年芝加哥(Chicago)创新奖。
医疗行业的另一个发展趋势是使用精细间距柔性印刷电路板(flexible printed circuitry，FPC)连接器，它们提供了对于紧密封装应用至关重要的特性，其紧凑体积可以节省空间，例如节省PC板和LCD模块之间的空间。
与竞争产品相比，Molex的SlimStack 0.4mm间距板对板系统提供了大约25%的总体空间节省。同样，Molex的IllumiMate 2mm线对板系统则提供了所有类似低功率连接器系统的最窄宽度，以及显著的成本和性能优势。
除了节省空间，这些FPC连接器还带有零插入力(ZIF)致动器，可以重复使用且磨损最小。微型连接器现在备有多种精细间距选择，包括推挽式和弹跳式致动器。某些产品提供了独特的FPC锁，帮助提供定位和电缆布线及固定。总之，通过一体式解决方案，FPC连接器提供了灵活性并可节省成本，无需线对板或板对板连接器等插配连接器。
Molex的MEMS技术允许将微小型连接器缩小到0.2mm的超低侧高，相比传统的压制成型连接器节省60%的空间。这一MEMS技术现正应用于微型柔性板对板和板对板应用中，已经在高达60G的冲击和振动条件下进行了测试，并可提供高达5A的连续电流。
Molex现正进入医疗设备电容触摸屏领域
除了提供传统连接器解决方案以外，Molex还正在进入电容式触摸技术领域，它可提供高精度的电容投射式触摸屏，以及电阻式触摸屏技术，可以针对范围广泛的医疗设备应用进行定制。此外，Molex液面传感器采用正在申请专利的传感器电极设计和嵌入式软件，非常适合需要高准确度的医疗液体管理系统。
Molex为扩展医疗市场而进行的战略并购
Molex正通过战略性收购来快速推动公司在医疗市场的扩展，它最近收购了Polymicro Technologies和Affinity Medical Technologies LLC，这二家公司现已作为Molex的子公司进行运营。
Polymicro Technologies扩大了Molex医疗产品组合，提供特种光纤、毛细管、整体造型技术，包括side-fire设计和扩散器，这些产品在获得ISO 13485:2003认证的制造工厂中生产。
医疗保健设备产品组合中增加了互连定制产品，包括用于电生理、心电图、牙科、动态心电图和可移动监测应用、心室辅助器的电缆、一次性和重覆使用的导管电缆和创伤性血压电缆、隔板插座和设备到设备接口电缆。
卓炳坤说：“Molex推出一系列世界级市场领先互连设计，继续针对医疗领域进行创新，这些设计包含了最新的技术进步。医疗应用带来特殊的挑战，在可靠性、价格经济和可重复使用的设备中，要求便携性和所有都必须实现的微型化，同时也必须实现最高水平的精度和信号完整性。这是一项艰巨的任务，但在Molex，我们与客户共同努力，致力于研发工作，从而能够实现这一目标。”
