掌握共模电流EMC设计两大核心要点
品慧电子讯共模电流一般存在哪里呢?是存在机壳地上还是存在GND上呢?还是说不通的信号有不同的位置?共模面积是传输线和GND、机壳地还是大地构成?面对这种种问题,网友大家各抒己见,且看资深工程师是如何阐释这一问题的呢?
其实要弄清楚共模电流存在的问题,首先应该弄清楚什么是共模电流?共模电流从字面上来理解,电流是需要一个环路,原理和我们电路知识应该是相通的,共模电流指的是LN— PE,(LN同向,PE反向)形成了电流环路,它们的形成可以不需要地线,因为对地的分布电容就是一个很好的耦合途径,如果你将环路切断了,那么共模电流就消失了,达到我们整改的目的,这也就是我们常说的切断干扰的耦合途径。
共模是对地的,这个地,可以是金属外壳,也可以是参考接地平板,所以任何PCB布线、PCB平面、外拖的线缆只要对这两个有电位差,都可以构成共模环路,当然,共模环路也就是与这两个构成的环路;共模很多都是由分布参数引起,比如分布电容,所以说,直观上没有环路或者信号的线上,也有可能有共模电流,典型的如天线,就可以认为与地通过分布电容形成的共模环路。
给大家介绍一个实例:有时候,我们经常会碰到,一个产品是带地的,但是它内部电源确实不带地的,结果加上地线传导测试就不能通过了,但只要将地线去掉,测试就可以了。将地线去除,就是将共模环路中的地回路切断了,因为传导的测试频率较低,共模电流在低频的情况下,地阻抗会低于分布电容的阻抗。所以我们看到的效果是效果是明显的。因为安规的原因,我们往往无法将地线去除,那么我们就应该在LN线上做文章,前面说到共模的环路是由LN-PE,那么我们就可以通过加大LN线上的阻抗来达到减小共模电流的目的了,共模电感就是最好的选择。
关于共模电流的理想的EMC设计如以下两点:
一是将EUT产生的共模电流局限在GND上,不令其出现在机壳地与外界(EMI)
二是将外界欲侵入EUT的共模电流局限在机壳地上,不令其出现在GND上(EMS)
一般EMC工程师也是遵守这种做法,但是没有思路总结。其实,外部电磁干扰主要是低频(10M~20MHZ以下,变频器、开关电源、电机等产生的),所以在工控系统中,很多EMC工程师,喜欢将GND浮空,并通过1000pF的高压电路,与机壳相连。
——这样,高频的干扰(数字部分)被屏蔽在机壳内,并通过高频电容返回。外壳干扰,进不了GND或数字系统。
当然,这样做的成本可能是高的,如接口要隔离等。