拆苹果全新Mac Pro，设计新颖维修升级更方便

苹果全新设计的Mac Pro在去年6月举行的WWDC上首次亮相，很多专业人士都被Mac Pro全新的设计惊呆了。现在，Mac Pro终于发售，虽然货源很吃紧，但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新Mac Pro的评价大多数都是很好的，Mac Pro很小、很安静，性能也很强。

当然，目前还有很多专业软件没有针对Mac Pro的双显卡进行优化，相信未来全新Mac Pro将会更强大。来看看Mac Pro的拆解，我们一起来看看Mac Pro的内部有什么惊喜。

将要被“大卸八块”的Mac Pro是价值2999美元的低配版本，相信大家都已经看过Mac Pro的外包装了。这款产品的详细配置为：

四核英特尔至强E5处理器，L3缓存为10MB，支持睿频至3.9GHz；

12GB（三条4GB） 1866MHz DDR3 ECC内存；

双AMD FirePro D300图形显卡，每块显卡有2GB GDDR5 VRAM显存；

256GB基于PCIe的闪存SSD；

支持802.11ac WiFi无线网络和蓝牙4.0无线技术。

全新Mac Pro真的非常小，这是与易拉罐的对比。

Mac Pro的后部除了电源开关和电源线外，还有如下接口：

3.5毫米扬声器和耳机接口

4个USB 3.0接口

6个Thunderbolt 2接口

双千兆以太网接口

HDMI 1.4接口

这是Mac Pro的顶部，不能放进去垃圾的。。。
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Mac Pro的外壳很轻松就可以被取下，这种设计并不像苹果。不需要任何螺丝刀，大家可以从下面的视频中查看Mac Pro外壳的拆解方法。

将外壳拿下后，我们可以看到Mac Pro的内脏了，首先映入眼帘的是是双显卡。

转动之后可以看到竖着排列的内存条。

2013年Mac Pro中的内存非常容易的就能拆下。
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这台Mac Pro中有三条4GB DDR3L SDRAM内存，型号为尔必达EBJ04EG8BFWB-JS-F。根据苹果，Mac Pro中的内存可以选配16GB、32GB和64GB。

让人惊喜的是我们只需拧下一颗螺丝，固态硬盘就可以取下。这颗螺丝只需要T8螺丝刀即可。

这就是Mac Pro中使用的固态硬盘，上面的新品包括三星S4LN053X01-8030（ARM）闪存控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0闪存、三星K4P4G324EB 512MB缓存。这条闪存与今年新款Retina MacBook Pro和MacBook Air上使用的差不多。

这是Mac Pro的底部的一些审核机构，我们可以看到，Mac Pro的型号为A1481，EMC号码为2630，支持100-240V电流，这意味着全球各地都可以毫无压力的使用。
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Mac Pro只有顶部一颗风扇，可以从底部将风抽进来，散热。

这是Mac Pro中的散热器，可以吸收双显卡和处理器发出的热量。Mac Pro的设计与AirPort Extreme和Time Capsule很类似，都是采用立式设计，不同的主板在不同的边上。

采用小工具将显卡数据连接器从插槽上拆卸，这种连接器很有趣，是一种定制的PCI-E接口。
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每块AMD FirePro D300显卡都使用四颗螺丝固定。

将固定机构拆下后，成功的Mac Pro的两块显卡拆下。

AMD FirePro D300显卡的后面包含的芯片有：

红色：AMD FirePro D300图形处理器

橙色：尔必达W2032BBBG 2Gb（8*2Gb = 16Gb = 2GB）GDDR5 显存

黄色：Intersil ISL 6446 6阶段PWM控制器，支持轻负载效率提升和电流监测
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显卡正面的芯片包括

绿色：仙童半导体 DD30AJ

蓝色：IR C F3575 CCIRP

这就是显卡上最重要的图形处理器。

值得注意的是只有一张显卡上有PCIe接口，该接口是链接固态硬盘的，如果定制更大容量的固态硬盘，是否意味着另一张显卡上也会有这样的连接器？

这两张显卡都与底部的圆形逻辑板连接。
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Mac Pro的主板、双显卡和各种I/O接口都与这块圆形的逻辑板连接。上面的芯片包括

红色：英特尔BD82C602J平台控制器中心

橙色：R4F2113 NLG A02 AE03376

黄色：ICS 932SQL435AL 3817528F

绿色：德州电器 LM393 双差分比较器

蓝色：旺宏电子 25L6406E 64M位CMOS串行闪存

后面的粉色芯片与2013年MacBook Air中的芯片一样，神秘的980 YFC LM4FS1BH芯片

继续拆解，我们可以发现苹果将电源藏在I/O板和主板之间。

电源的连接线被很聪明的隐藏，而且移除有些难度。
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下一步就是将主板摘下，处理器最后拆下。

这就是4核英特尔至强E5 1620 V2，10MB L3缓存，主频为3.7GHz，可睿频至3.9GHz。之前来自OWC的简单拆解就已经确认了Mac Pro的处理器可以进行升级。

主板后面的芯片包括

红色：LGA 2011处理器接口

橙色：SMSC 1428-7 3233E5A

黄色：IR C F3575 3X3YP

绿色：恩智浦PA9517A电平转换I2C总线中继器

蓝色：德州仪器58872D
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主板正面粉色的芯片是Intersil的ISL6367混合型数字双PWM控制器

这是Mac Pro的I/O板，后面的主要芯片包括：

红色：博通BCM57762千兆以太网控制器

橙色：英特尔DSL5520 Thunderbolt 2控制器

黄色：Fresco Logic FL1100 4端口 USB3.0主控制器

绿色：Parade PS8401A HDMI防抖中继器

蓝色：台达8904C-F

正面的芯片包括：

红色：PLX公司PEX8723 PCI Express转换器

橙色：英特尔DSL5520 Thunderbolt 2控制器

黄色：Cirrus 4208-CRZ音频编解码器，15寸Retina MacBook Pro上也有该芯片

绿色：Intersil 14AIRZ F335QV

蓝色：德州仪器58888D

粉色：德州仪器58872D

我们还能看到标准的BR2032 CMOS电池
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这是Mac Pro的电源，输出为12.1V，32.2安培，这是一款450W的电源。电源没有独立的散热系统，全部依靠Mac Pro的主风扇进行散热，这也使得Mac Pro很安静，只有12dBA。

作为对比，Steam机器中使用的同样也是450W电源，不过Steam机器中使用的银欣电源，采用80毫米风扇，噪音为18dBA

Mac Pro的后壳上还有三颗无法辨别的芯片

红色：两颗M430 V380 H 39K CX88 G4

橙色：一颗M430 V380 H 39K CX7S G4

iFixit推测这是德州仪器MSP430 16位微控制器

Mac Pro拆解完毕，iFixit给出的可维修为8分，满分为10分

Mac Pro的设计高度集中，但很多组件都使用模块化设计，不需要使用专门的螺丝刀，很多组件都可以独立更换。CPU可以进行更换。当然，Mac Pro并没有接口插入自己的硬盘，不过可以通过大量的Thunderbolt 2接口进行扩展。

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