语音芯片,语音ic的生产方式有哪些?
语音芯片的生产方式主要有两种:
一、掩膜生产
掩膜生产通俗的说就是先将声音烧到芯片里,然后再进行封装,一般有量的要求。
二、otp生产
所谓otp的意思是指的一次性烧录。先把芯片封装好,再借用软件烧进去声音。
语音芯片的生产方式主要有两种:
一、掩膜生产
掩膜生产通俗的说就是先将声音烧到芯片里,然后再进行封装,一般有量的要求。
二、otp生产
所谓otp的意思是指的一次性烧录。先把芯片封装好,再借用软件烧进去声音。
上一篇:语音芯片的PWM与DAC输出方式
下一篇:运算放大器基础大全
发评论送积分,参与就有奖励!
评论内容:发表评论不能请不要超过250字;发表评论请自觉遵守互联网相关政策法规。