日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品 Tiva™ C 系列互联 LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于 LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。

Tiva C 系列TM4C1294NCPDT MCU 板载新增高级以太网技术，并在 LaunchPad 产业环境中提供的最大存储器占位面积。该平台上的稳健性能及各种外设可同时运行多个通信协议栈，从而可帮助工程师开发能够将多个端点连接至云端的网络网关。应用示例非常之广，包括传感器网关、家庭自动化控制器、工业通信／控制网络、具有云功能的小工具／家用电器等您所需要连接的产品。

除了板载以太网 MAC +PHY、重要的模拟集成以及连接选项之外，Tiva C 系列互联 LaunchPad 还包含 2 个 BoosterPack XL 插件接口。这些接口有助于设计人员连接各种兼容性 BoosterPack，从而可通过传感器、显示屏以及无线模块等提供可扩展应用范围的功能。

Tiva C 系列互联 LaunchPad 的特性与优势：

· 采用板载 10/100 以太网 MAC+PHY 连接产品及服务并与其通信，可为线路问题的智能识别提供高级线路诊断功能。集成型 CAN 与 USB 支持高速连接，有助于创建无缝网关解决方案；

· 控制输出并管理多种事件，如照明、传感、运动、显示与开关，采用传感器聚合功能提供 10 个 I2C 端口、2 个快速准确的 12 位模数转换器 (ADC)、2 组正交编码器输入、3 个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制 (PWM) 输出；

· 使用板载云解决方案与运行在 Tiva C 系列互联 LaunchPad 上的应用远程互动；

· 通过可扩展云技术及可视化分析功能最大限度提高 IoT 应用价值。这可帮助设计人员通过 Web 浏览器或定制应用进行远程连接，以便管理 Tiva C 系列互联 LaunchPad 与实时数据；

· 采用行业标准排针与标准实验电路板互联，以便通过 I/O 网格阵列进行便捷的原型设计；

· 使用板载 TI 模拟产品调节应用电源等级：TPS2052BDRBR（故障保护型电源开关，双通道）与 TPS73733DRV（3.3 LDO 固定输出和 5V 输入）。

通过TI所提供的软硬件产品改进设计

BoosterPack 插件模块的庞大产业环境可实现各种应用的扩展。开发人员可使用 TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack、基于 CC2541 的 SimpleLink 蓝牙低能耗 Anaren BoosterPack 以及众多其它 TI 及第三方 BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互联 LaunchPad 具有丰富的 TivaWare™ 软件基础，包括 50 多款配套软件应用实例，不仅可加速软件开发，而且还可帮助开发人员集中精力开发差异化产品，加速产品上市进程。 

立即启动开发：供货情况

Tiva C 系列互联 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 现已开始通过 TI estore 及 TI 授权分销商提供。欢迎在 TI BoosterPack 页面上查找兼容性 BoosterPack。TivaWare™ 软件与 TI Code Composer Studio™ v.5 集成型开发环境 (IDE) 可立即下载。开发人员还可访问 TI 设计网络获得培训与支持。

创新是 TI MCU 的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验，包括超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。