电磁兼容设计技术研讨会今日在成都隆重开幕！

新闻事件：

• 第五届电磁兼容技术研讨会登陆成都展
• 专家讨论EMC元器件的选型和应用
• 国际厂商聚首出谋划策出方案

事件影响：

• 针对电磁兼容提出分析和应对的解决方案

您的电子产品设计中最大的挑战是什么？相信几乎有一半的工程师回答都会选择电磁干扰和电磁兼容（EMI/EMC）设计。随着处理器速度、开关频率和接口速率的不断提升，系统的EMC设计难度越来越大。

9月8日，在成都骄子国际会议中心隆重召开的第五届电磁兼容技术研讨会上，国际领先厂商村田、太阳诱电和美国多福的专家就EMC元器件选型和应用进行讨论，并探讨如何处理系统内部的EMC，而苏州泰思特总工程师赵阳将就最难解决的辐射电磁兼容问题提出分析和应对的解决方案。此外欧盟专家Gerd Jeromin将亲临现场，分析欧洲EMC标准与检测，并就无线通信设备的EMC挑战进行深入探讨。

电磁干扰通常分为传导电磁干扰和辐射电磁干扰，传导型一般为低频，而辐射型一般为高频。传导型和辐射型EMI又具有差模和共模表现形式。在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施；对辐射型EMI的抑制有3种基本形式：电子滤波、机械屏蔽和干扰源抑制。

辐射型EMI通常是最难控制的，因为辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频率段上，能量的波长很短，电路板上即使非常短的布线都能成为发射天线。此外，在这个频段电路的电感增大，可能导致噪声增加。EMI较高时,电路容易丧失正常的功能。

解决电磁干扰问题需要用到各种EMC元器件，包括功率电感、磁珠、绕线电感、绕线贴片磁珠、共模电感、绕线共模电感、压敏电阻、陶瓷电容等。工程师需要针对低频、高频等不同的环境进行合理的元器件选型和应用设计。对于笔记本、通信设备等高集成度电子设备，“系统内部EMC问题”成为一个重要话题，近年来数字电路和无线电路共存引起的此类问题，成为噪声对策的一个很大的难题。

更多精彩内容，欢迎亲临现场
时间：2010年9月8日 地点：成都世纪城娇子国际会议中心三层