SMR3DZ:Vishay超高精度Z箔模塑表面贴装电阻
器件特性：
- 具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间
- 0°C～+60°范围内±0.05 ppm/°C的低典型TCR
- 在额定功率时提供了±5 ppm 的出色PCR，低至±0.01% 的容差
- 在±70°C、额定功率时具有2000 小时的0.005% (50 ppm) 负载寿命稳定性，以及低于0.1% 的报废容差
- 消费电子
- 通信设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司已增强了其SMR1DZ与SMR3DZ 超高精度Z箔模塑表面贴装电阻，它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间。
这些器件在 0°C～+60°（参考值为 +25°C）范围内提供了±0.05 ppm/°C的低典型 TCR，在 ?55°C～+125°C（参考值为 +25°C）范围内提供了±0.2 ppm/°C的TCR，在额定功率时提供了±5 ppm 的出色 PCR（?R，由于自加热），低至±0.01% 的容差，在±70°C、额定功率时具有2000 小时的0.005% (50 ppm) 负载寿命稳定性，以及低于0.1% 的报废容差。这种出色的性能内置于每个设备中，并且不依赖剔除或其他人工方式便可实现统一的卓越性。
SMRxDZ 系列基于由Vishay 提出的新电阻理念，即利用该公司创建的专有 Bulk Metal 箔及最新的细光刻技术，这样可将导体视为扁平线。由于使用的金属在生产过程中不能以任何方式拉伸、缠绕或其它错误处理，因此 SMRxDZ 系列保留了其所有设计、物理及电气特性。在生产之前、过程中及之后，这些因素都是可测量和可预测的。
SMR1DZ 与SMR3DZ 提供了符合MIL-PRF-55182 的屏蔽选择。增强的电阻具有灵活的接头，可确保最大程度地减小因热膨胀系数 (CTE) 差异导致的 PCB 应力转移。这些器件提供了5Ω～80kΩ 的广泛电阻范围，如同所有 Vishay 箔电阻一样，它们不受限于标准值。Vishay 可 “按照需求”的值（例如 7kΩ 及 7.5678kΩ）提供器件，且无额外费用或交货时间。
凭借Vishay Bulk Metal 箔电阻，在其整个生命周期内只会出现最小的电阻值改变。这种改变大部分是在最初几百小时的运行过程中发生的，此后几乎没有明显改变。SMR1DZ 在 +70°C 时额定功率为 250mW，而 SMR3DZ 在 +70°C 时额定功率为 600mW。这两个器件均具有 ±0.005% 的负载寿命稳定性（+70°C 时使用寿命为 2000 小时）；不足 0.1 ppm/V 的低电压系数；低于 -40dB 的电流噪声；0.1 μv/oC 的低热 EMF。它们均具有 1.0ns 的快速上升时间，高效且无振铃，并且采用了无电感 (<0.08 μH)、无热点的设计。
电子放电 (ESD) 中产生的电压电平以及静电取决于众多因素（例如两个主体之间的相似性及空气湿度），并且可达到 25 kV 以上的电压。SMR1DZ 与 SMR3DZ 电阻具有极高的ESD抗扰性，可经受住高达25 kV的静电放电，因此具有更高的可靠性。
与模拟电路相关的稳定性问题非常普遍，但在关键位置明智地选择一些高质量电阻、网络或微调电位器可极大提高电路性能和与应用相关的长期性能，并且可使设计人员高枕无忧。此外，当明智的设计人员将成本集中于一些极其稳定的元件时通常可降低整体系统成本，而凭借这些元件业经验证的最小偏移负载及环境稳定性，通常无需使用额外补偿电路或温控系统。采用 Z 箔技术的 SMRxDZ 系列是这一原则的良好典范。
目前，这些新型 Z 箔电阻的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 5 周。
