26家电容触控屏厂家批量采用德邦液态光学透明胶
品慧电子讯烟台德邦可能对很多人来说都是陌生的，但它的产品都几乎遍布我们日常接触到的所有电子产品中，包括智能手机、数码相机、笔记本电脑、电视、洗衣机、冰箱、空调、热水器和微波炉。下文为你详细介绍这家公司的产品和服务。
山东烟台德邦科技有限公司是一家专业生产电子胶粘剂的制造商，主要产品包括：液态光学透明胶（LOCA）、LED封装硅胶、LED封装固晶胶、FPD组装解决方案、底部填充胶、SMT贴片胶、结构粘接、包封胶、摄像模组组装解决方案、披覆胶、灌封胶、热熔胶。iPod和iPhone带来的触控热潮这几年为德邦带来了一波增长良机，特别是其液态光学透明胶产品，因为它可用于电容触控屏的ITO层与表面玻璃的贴合和触控面板与LCD显示面板之间的贴合（全贴合）。苹果是推动触控屏与显示屏全贴合的主要供应商，因为全贴合不仅可将屏的厚度减低0.4mm左右，而且可实现更好的透光性和对比度，这一全贴合趋势是德邦今年的主要市场推动因素。
图1：液态光学透明胶产品
德邦科技有限公司市场部经理林文琪说：“电容触控屏是我们今年电子材料事业部的最大营收市场，也是我们今年营收的主要增长点。目前已有26家电容触控屏制造商在批量采用我们的LOCA产品，包括晟光科技、飞触、普达等。欧菲光、华映光电和黄山中显也已开始小批量用我们的LOCA产品。目前全贴合采用固态胶(OCA)比较多，但LOCA的成本更低，大屏排气泡性比OCA好，透光性能不亚于OCA，加上Iphone5采用水胶进行全贴合，因此会带动行业用LOCA进行全贴合”
德邦目前针对触控屏与显示模组全贴合市场的LOCA产品是882X系列，它的特性有：高透光性、耐黄变、低收缩率、低能量固化。针对玻璃/玻璃结构和塑料/玻璃结构的电容触控屏市场的LOCA产品是881X系列，它的特性有：高透光性、耐黄变、高粘接力、低能量固化。针对玻璃/玻璃结构电容触控屏市场的LOCA产品是880X系列，它的特性有：高透光性、耐黄变、低硬度。
林文琪表示：“德邦目前在LOCA市场是主要的供应商之一，未来发展空间还很大。除了我们之外，索尼和协力也是LOCA市场的主要供应商。”
在LED封装硅胶市场，德邦现可提供901X硅胶系列、902X硅胶系列和903X凝胶系列。901X系列主要用于SMD LED封装、大功率LED填充和Molding；902X系列主要用于SMD LED封装、大功率LED荧光胶和Molding；903X凝胶系列主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护。901X系列硅胶折射率大于1.415，902X硅胶折射率达到1.54。
德邦科技有限公司市场部经理杨崇指出：“以前只有道康宁和信越能稳定供应折射率为1.54的LED封装硅胶，但最近德邦成功自主开发出了折射率达1.54的封装硅胶。”
林文琪还透露，德邦目前正在与国星光电一起承接LED封装863项目。
图2：德邦LED封装硅胶
在LED封装固晶胶市场，德邦现可提供6901大功率LED固晶导电胶、693X小功率LED固晶导电胶和6942白光LED固晶绝缘透明胶。
德邦FPD组装解决方案包括PB04封PIN胶、PB06封PIN胶、4719/4719L封PIN胶、4781封口胶和ES01封口胶。PB04和PB06胶适用于单面点胶工艺的LCD金属管脚固定，PB06胶的气味低一些；4719/4719L胶适用于LCD金属管脚固定，4719L胶提供低能量固化特性；4781和ES01胶适用于玻璃与玻璃的粘接。
德邦SMT贴片胶包括6607、6609、6608、6610、6617、6629和6626，均适用于波峰焊前表面贴装元件的粘接。林文琪说：“光宝、欧司朗和伟创力都是我们贴片胶的客户。”
德邦摄像模组组装解决方案包括：6218/6219结构胶、4720/4720L/4730/4732紫外光固化胶、K202/K203模组胶。6218结构胶用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接；4720L用于摄像模组镜头的固定和FPC的补强；4730和4732用于塑料的粘接和密封。K203适用于塑料、PMMA/ABS、金属、玻璃等粘接和LENS固定。
德邦披覆胶主要用于洗衣机、冰箱和野外通讯基站的控制主板的披覆，以实现防水、防酸、防腐、防湿、防霉等功能。德邦灌封胶有6124、6125、6126、6135、6136和6150等型号，主要用于继电器灌封。
智能手机和平板电脑市场的蓬勃发展也推高了市场对德邦热熔胶的需求，它主要用于聚合物锂电池和线束、PCB的包封。目前德邦能提供HM101、HM102、HM105和HM109热熔胶，阻燃等级达到UL94V-0，颜色有黑色、琥柏色。
随着电子产品无线功能的丰富，导热和电磁屏蔽也开始变成一个越来越大的市场。
林文琪说：“目前华为每年的导热材料采购额超过1个亿，中兴通信每年也差不多接近1个亿的采购额。”
紧随这一趋势，德邦科技在2010年成立了深圳德邦界面材料有限公司，专门开发导热和电磁屏蔽解决方案。目前主要产品是导热垫片、导热硅脂、导电橡胶、弹性体屏蔽材料和导电胶水。
图3：德邦科技工厂
林文琪表示：“明年预计电子材料事业部还将有超过50%的增长，另外的两大增长点是热管理解决方案和弹性体屏蔽材料。”
