你好!欢迎来到深圳市品慧电子有限公司!
语言
当前位置:首页 >> 集成电路 >> MICROCHIP/微芯 >> XC3S400-4FGG456C中文资料,参数,pdf及价格分析

XC3S400-4FGG456C中文资料,参数,pdf及价格分析


品牌:XILINX

封装:BGA

基本参数:

类别:集成电路(IC)
家庭:嵌入式- FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Spartan?-3
输入/输出数:264
逻辑块/元件数:896
门数:400000

电源电压:1.14 V ~ 3.465 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:456-FBGA
供应商设备封装:*
其它名称:122-1341

价格分析:

XC3S400-4FGG456C该型号商家报价比较积极,网上询价的人也比较多,库存量也非常充足,交易比较频繁,近一段时间价格波动不大,原装一般参考报价为250元/PCS---330元/PCS,散装一般参考报价为25元/PCS---70元/PCS,商家需求量大的价格还有商量的余地。

相关文章

    用户评论

    发评论送积分,参与就有奖励!

    发表评论

    评论内容:发表评论不能请不要超过250字;发表评论请自觉遵守互联网相关政策法规。

    深圳市品慧电子有限公司