BCW69中文资料,参数,PDF及价格分析

产品型号：BCW69

所属类别：分离式半导体产品

品牌：NXP

封装方式：SOT-23

产品详细参数

家庭：晶体管(BJT)-单路

晶体管类型：PNP

电流-集电极(Ic)（最大）：100mA

电压-集电极发射极击穿（最大）：45V

Ib、Ic条件下的Vce饱和度（最大）：300mV @ 500μA, 10mA

在某Ic、Vce时的最小直流电流增益(hFE)：120 @ 2mA, 5V

功率-最大：350mW

安装类型：表面贴装

封装/外壳：SOT-23-3, TO-236-3, Micro3?, SSD3, SST3

包装：带卷(TR)

BCW69的主流品牌有PHILIPS、NXP和FSC，主要封装类型为SOT-23，该型号被广泛的应用于各种电子设备中。BCW69在华强北电子市场上的供应商较多，近期所受关注度良好，但交易情况不是很理想，商家报价热情也不是很高，其近期参考价格区间为0.18元/PCS-0.28元/PCS,目前市场供货正常。