SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元,台湾将再夺冠

机遇与挑战：

• 去年全球半导体设备营收创成长率新纪录

市场数据：

• 去年全球半导体设备营收达395.4亿美元
• 预估今年台湾半导体总投资金额将达90.6亿美元
• 预估2012年台湾半导体达到100.1亿美元

根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录， 今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金额皆将再度夺冠，分别可达116亿美元与90.6亿美元。

SEMI指出，根据报告显示，去年全球各区域市场资本支出呈现2-3位数的成长力道，其中，中国与韩国是成长幅度最大的地区，而台湾则连续第二年蝉连半导体设备支出最高的单一市场，去年金额高达111.9亿美元，韩国位居第二，达83.3亿美元。

从产品类别来看，全球晶圆制程设备市场较2009年成长149%，组装与封装设备市场上扬176%，测试设备增长167%，其它前段设备则跃升 78%。

展望今年，SEMI World Fab Forecast报告数据显示，全球晶圆厂支出将较去年增加22%，达472亿美元，其中台湾半导体设备投资金额今年将再蝉联最大单一市场，达116亿美 元之高，SEMI预期其成长力道将延续至2012年，达103.4亿美元。
而在材料部份，SEMI也预估今年台湾总投资金额将达90.6亿美元，2012年更达到100.1亿美元，稳居全球之冠。