金融危机下的我国半导体产业路在何方？
机遇与挑战：
- 2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚
- 国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎
- 我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位
- 中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展趋势良好
- 我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业
- 中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%
- 商业比重成分集成电路设计占18.9% 芯片占31.5% 封装测试业占仍然偏大，占49.6%
- 对于中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%
- 晶圆基本上全部集中在十大企业，封装68%的集中度
- 3C应用占市场消费88%，其中消费电子为27%
- cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%，专用标准产品和模拟电路占30%
- 2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%
- 我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%
中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，深圳，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。
2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增长，历史罕见。但是危机延续到2010年下半年，半导体投资会增加，产业将有明显提升。另一方面，集成电路2000年以来一直处于高位增长时期，08年进入少有的负增长。中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%。特别是最近几年，主流产业正在向好的方向发展，商业比重成分集成电路设计占18.9% 芯片占31.5% 封装测试业占仍然偏大，占49.6%，对中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%，因此，集成电路设计大有发展空间。从产业集中度看，晶圆基本上全部集中在十大企业，封装68%的集中度，市场应用和产品结构趋好，3C应用占市场消费88%，其中消费电子为27%；cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%，专用标准产品和模拟电路占30%，这和国际趋势是吻合的，发展势头良好。
许院士通过半导体20年发展的历程，揭示衰退意味着转机，以英特尔为例，任何一次衰退期都有大投资，特别在2001年这个全世界半导体的大衰退时期，英特尔加倍投资，促进产业隔新，推动技术发展，开发了亚微米新技术，科研进入新领域，推动企业联合，壮大了发展，对中国半导体行业发展很有启发性，中国半导体市场非常广阔，我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%，增长迅速，半导体市场已经转移到亚洲。大陆及台湾占整个亚太75%，三分之一强，中国半导体企业发展空间广阔。2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%。
最后，许院士充满信心的预示，本次经济大危机将酝酿科技大突破，基于硅平台演变与非硅突破，设计与3D封装的转变，量子等新兴电子学的发展都将带动半导体的发展；另一方面，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，我国又处于第三次产业优化和自主创新的经济发展腾飞中，我们要逆市而上，争取当一回主导，2019年成为全球半导体的中心。
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