亚洲需求成全球半导体市场强力支撑

机遇与挑战：

• 含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中
• 全球半导体市场需求重心已由先进国家移转至新兴国家

市场数据：

• 5月亚太市场(日本除外)半导体销售为135.1亿美元，占整体比重已过半，达55%
• 亚太市场(日本除外)如今其比重已是美洲市场、日本市场的3倍以上

全球半导体市场需求成长已优于2008年秋季金融危机爆发前的水平，2010年5月半导体销售额续创新高。就地区别来看，含大陆在内的亚太市场占全球销售比重已过半并持续成长中，已成为全球半导体市场需求的强力支撑。然因市场对欧洲经济成长仍持疑虑，2010年秋季后市场需求动态值得关注。
　　
美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)日前公布的统计数据指出，金融危机爆发前全球半导体销售高峰为2007年11月的231.2亿美元，而2010年5月全球半导体销售额达246.5亿美元，较前一年同期劲扬48%，继2010年4月的 235.8亿美元销售纪录后，续写历史新高。
　　
另就地区别销售情况来看，5月亚太市场(日本除外)半导体销售为135.1亿美元，占整体比重已过半，达55%，相较于15年前仅21%的数据已不可同日而语，如今其比重已是美洲市场、日本市场的3倍以上，全球半导体市场需求重心已由先进国家移转至新兴国家。
　　
各方关注的是这股强劲的走势会持续至何时？据悉，半导体业者在金融危机爆发后，大幅缩手资本支出，导致目前出现供不应求状况。尔必达(Elpida)社长坂本幸雄认为，接下来的大陆国庆、西方的圣诞高峰即将到来，2010年下半供不应求状况仍将延续。
　　
全球市场需求走势看好，主要半导体业者增产意愿跟着转强。以日制半导体制造设备接单情况来看，4月接单额暌违2年重新站回 1,000亿日圆(约11.3亿美元)大关；5月接单额续扬为1,062亿日圆，较4月微幅成长6%。
　　
尽管如此，仍隐约嗅出市况的诡谲氛围。以PC用DRAM合约价为例，自2009年起虽持续扬升，然2010年6月似有触顶味道，主要是受到PC价跌，PC业者施压降价，加上欧洲市场需求下滑影响所致。
　　
以DRAM1Gb颗粒均价走势为例，6月下旬为2.64美元，虽较2009年秋季高出6成，然却较6月上旬小幅滑落。此外，市场对大陆景气走势疑虑升高亦为均价走势再添变量。
　　
此外，在手机等行动通讯应用产品带动下，需求持续走挺的闪存 (NANDFlash)均价则维持平盘走势；至于用于数字相机(DSC)等产品的记忆卡方面，东芝(Toshiba)表示，欧洲市场已出现库存升温迹象。