小型和薄膜化是片式电子元器件的发展方向
机遇与挑战：
- 全面推进新材料和新工艺的国产化，可全面提升国内电子元器件企业的竞争力
- 电子元器件行业应注重技术的升级换代、小型化和薄膜化
- 中国大陆将成为全球片式元器件需求量最大的地区之一
厚膜片式保险丝是一种轻薄小的新型元件，适用于结构紧凑，体积微小的各类电子产品。应用领域非常广阔，在通信设备、电脑及周边、视听设备、电源变换器、数码类个人电子产品等行业已大量使用。目前，厚膜片式保险丝的应用仍在不断扩展，可以预见的领域如：金融及商业的ATM机、税控机、高档计算机、POS机、收银机、移动扫描机、编码识别器、各类车载电器、医疗仪器设备、精密仪器仪表、工业设备或家用电器的控制部分、电子玩具以及电动车辆控制部分等。
广东风华高新科技股份有限公司(以下简称风华高科)研制的厚膜片式保险丝，通过对保险丝的关键部分熔断体层浆料的金属成分配比的研究，有效地控制不同产品的熔断特性，产品达到无铅无卤素的环保要求。产品满足电路保护的要求，保护功能好，同时符合应用电路对保险丝的抗浪涌特性以及载流能力的要求。厚膜片式保险丝使用的熔断体金属材料具有比较稳定的金属特性，熔断体浆料致密性好，脉冲衰减系数小，可靠性高。
传统保险丝生产有17道工序，相比传统技术厚膜片式保险丝利用厚膜技术形成熔断体金属层和保护层，结构可靠，过程简单，有效缩短制程、成本低。此外，选择具有较好导电率和不易氧化或氧化物特性与单质金属特性相似的Ag、Ag/Pd合金材料作为熔断体层的主要金属材料，利用配比材料熔点的不同，调整浆料的金属成分以及比例，配合熔断体图形设计，可实现各种熔断特性，同时确保产品性能稳定。厚膜片式保险丝采用激光连续扫描的方法刻槽，形成蛇形熔断体，图形一致性好，最小可获得0.01mm宽度，产品有较宽的熔断特性指标。图中所示为采用风华高科厚膜片式保险丝技术生产的产品与同类产品的比较。
从电镜图像对比可见，风华高科产品熔断体层致密性较好，保险丝有较好的熔断特性。电子元器件行业正在朝着高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高功率、多功能、模块化和智能化等方向发展，正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代。产品的安全性和绿色化也将成为影响电子元器件发展前途的重要因素。
风华高科通过对行业竞争对手的SWOT分析，确立“致力成为国际一流的电子信息基础产品整合配套供应商”的发展愿景，以“科技领先、以人为本”为企业宗旨，持续开展新型电子元器件领域尖端的前沿技术和工艺，掌握从原材料、关键核心技术到专用设备一系列完整的自主知识产权。公司以三个国家级研究开发中心、企业研究院和国家级博士后科研工作站为依托，依托国内外高等院校及科研机构，建立了多层次、全方位技术创新体系。风华研究院拥有一流的实验、分析、检测和中试装备。根据研发需求，设立7个核心实验室，主要从事中长期项目研究和重大技术、关键工艺的研究开发。子(分)公司二级研究应用中心直接面向市场，从事新产品的开发和现有产品的改进。车间创新小组重点解决成本和质量问题。为了确保公司持续不断的技术创新能力，风华高科每年投入年销售总额5%以上的经费用于科研开发。2006至2009年累计投入研究费用达40875万元。至2009年底，公司共申请专利207项，其中发明专利占60.9%。技术上的优势让风华高科有效化解了金融危机的影响，确立了产品的领先地位。
电子元器件产业链中的材料与关键装备落后是制约我国电子元器件和信息产业发展的关键瓶颈。全面推进新材料和新工艺的国产化，可进一步缩短与世界先进水平的差距，全面提升国内电子元器件企业的竞争力。风华高科认为除了部分新的技术和应用市场，未来电子产业的发展将以实用和低价为主，3G、LED、电子书、智能手机、物联网等新兴市场将成为新热点。工业电子、汽车电子、IT与消费类电子、手机与网络通信等应用领域更加注重低功耗、低成本设计。电子元器件行业应紧密跟随电子终端产品技术的发展，注重技术的升级换代、小型化和薄膜化。全球电子制造业逐步向中国大陆转移，中国大陆将成为全球片式元器件需求量最大的地区之一。
第75届CEF会展同期将举行2009年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”的颁奖大会，广东风华高新科技股份有限公司研制的厚膜片式保险丝荣获2009年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”三等奖，并在获奖展区展示相关产品。 关键字：电子元器件 风华高科 新材料 新工艺 保险丝 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005755
