电子元器件行业转暖,有望二季度探底回升
机遇与挑战：
市场数据：
- 2011年12月份申万电子指数涨幅差距超过14%
- 苹果iPhone上季度出货量3704万台
- 2012年台湾IC封装业产值为2622亿元
近期我们持续跟踪的费城半导体指数和北美半导体订单出货比出现回升，结合全球元器件龙头企业对行业的判断，我们认为，在经历长期困境后，电子元器件行业出现回暖迹象，这预示着该行业将逐渐告别“严寒”，迎来曙光。
两指数连续上升
我们发现，过去一个月费城半导体指数(代码SOX)累计上涨了15.4%，若从2011年12月19日SOX底部算起，该指数累计涨幅已经达到19.19%，而同期申万电子指数累计则下跌3.79%。不但差距较大，而且趋势上出现背离。这其中有A股自身的原因，比如新兴产业的小盘、高估值股票杀跌，元器件正是代表。但无论如何，行业尤其是需求端隐现回暖迹象仍然不可忽视。
从近年来两者联动性来看，申万电子指数有止跌回升的需要。统计2007年1月至今申万电子指数和SOX指数的月度同比变动情况，可以发现两者高度正相关，变动幅度的差距也在较小范围内。考虑到SOX的成分股更能反映电子行业目前的现状和未来的发展趋势，SOX更具代表性，申万电子指数背离SOX的趋势将不会持久，未来有止跌回升的需要。
具体看，去年整个12月份申万电子指数和费城半导体指数涨幅差距超过14%。统计行业近十年的数据，发现月度涨幅差超过14%，概率仅为28%。换句话说，或可认为，未来申万电子指数有70%的可能会缩小与SOX的涨幅差距。
更值得注意的是，去年12月份北美半导体设备订单出货比(B/B值)为0.88，而9-11月份的BB值分别为0.71、0.74、0.83。该数值已经连续3个月上升，且创下过去6个月来新高。
去年12月份的三个月移动平均订单金额为11.58亿美元，虽然同比减少26.7%，但却是过去4个月来新高，亦较去年11月份修正后的9.77亿美元订单金额增长18.5%。半导体设备出货方面，去年12月份的三个月平均出货金额为13.16亿美元，同样是过去4个月来新高，虽然与前年同期17.6亿美元下滑了25.2%，但较去年11月修正后的11.77亿美元增长11.8%。
分析发现，北美半导体的订单量和出货量同比下滑幅度都有所收窄，若去除季节因素(12月是电子行业的消费旺季)，环比增速仍然是正增长，行业的订单和出货量都得到一定程度改善。BB值连续3个月回升更是一个积极的信号。从历史来看，北美半导体BB值与费城指数同比变动正相关。特别是BB值连续3个月回升，SOX肯定会有所反应。事实也证明，SOX指数已经出现反弹。
四迹象印证转暖
我们还调研了包括半导体设备商、晶圆商、软硬件一体商、下游终端厂商在内的一系列元器件行业龙头企业，多数企业对行业趋势逐渐转向谨慎乐观。
首先，上游厂商一改去年四季度的悲观看法。包括微影设备大厂艾司摩尔(ASML)、应用材料、科林研发(LamResearch)等设备业者，近期对于景气看法已比去年第四季度有所改善，并认为近期行业就有机会触底反弹；晶圆厂商台积电张忠谋也认为，今年第一季度将与去年第四季度持平，第二季度再向上；矽品董事长林文伯表示，第一季度将是2012年半导体产业景气谷底。矽品第一季度平均接单情况与上季相当，目前产能利用率约70-80%水平；美国通信IC设计Xilinx和Linear均预计，第一季度行业环比增长2-6%和4-8%，有望带动美股SOX大涨。另外我们了解到，虽然今年市场景气及能见度均不佳，但国际半导体大厂有意在不景气时加码投资，英特尔今年资本支出达125亿美元，年增16%；三星对半导体资本支出达122亿美元，较去年大增33%，虽然台积电降低今年资本支出，但仍有60亿美元。
应当说，上面所列举的厂商如艾司摩尔、应用材料、科林研发、台积电、三星半导体等公司，位于行业上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩尔是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备，截至2011年全球市场占有率75%。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等；而应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业，致力于以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器；Xilinx则是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的最大供应商之一，其客户包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba；台积电的营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
其次，令投资者振奋的是，苹果最新业绩表现超出预期。苹果iPhone需求仍然巨大，上季度出货量3704万台，超过预计的3022万台，是去年同期数据的128%。iPad销售也上涨111%达到1543万台，而此前的预计仅为1387万台。Mac销售创纪录地上涨26%达520万台，而此前预期仅为516万台。下游苹果的产品能如此热销，说明全球电子产品需求比市场原来预期的要好。 再次，未来一段时间，将有一批新终端拉动行业技术升级。彭博(Bloomberg)在上周消费者电子展(CES)举办期间曾报道，苹果iPad3会在3月上市，配备4GLTE联机；英特尔(Intel)执行长PaulOtellini表示，Ultrabook超轻薄笔记本电脑(NB)预期在2012年底前可拿下40%的消费NB市场。市场乐观预估第二季随着英特尔(Intel)IvyBridge平台正式登场。研究中心认为，代表性终端推出，有利于新产品、新工艺的普及，加速技术的更新换代，有利于重新提高企业盈利能力。
最后，行业去库存化有望结束。据统计，2011年第三季isuppli的半导体库存天数为81天，有机构预期第四季将降到79.3天。针对供应链库存状况，台积电董事长张忠谋先生表示，2011年第四季供应链库存天数(DOI)持续调节下降，较季节性水平低7天，估计今年首季库存DOI仍会低于季节性水平。据国内有关机构反映，国内的集成电路和芯片厂商近期有少量补库存的动作，预期本季市场去库存化将要结束。
有望二季度探底回升
此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元，测试业产值可到1107亿元，分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估，2012年台湾IC封装业产值为2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望开始逐步回升”。
包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资投行也一致认为，半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第一季度探底、第二季度开始复苏，看好晶圆厂第二季度出货量及业绩可望回升。其中，摩根大通认为，市场库存已过度修正，第二季度因应科技大厂新产品推出，回补库存需求将会非常强劲，将带动半导体订单回温，预计半导体厂第二季度业绩可望较第一季度弹升两位数水准。
研究中心也了解到，国内有集成电路厂家表示，今年四、五月份是很好的观察窗口，行业很有可能就此拉开反弹大幕。另外台积电董事长张忠谋也预计，半导体供应链有望于今年3、4月开始回补库存，这与目前业界普遍看法较为接近。
