金居铜箔12月再涨7%,恐冲击CCL厂
铜箔的机遇与挑战:
- 国际铜价居高不下
- PCB第四季因铜价带动成本上扬
- PCB景气明年持续成长
- 金居12月将再涨价3%至7%
- 伦敦金属交易所铜单季涨幅逾20%
- 铜报价一度上扬至9,000 美元
因应国际铜价居高不下,金居12月将再涨价3%至7%,恐对铜箔基板(CCL)厂造成成本上扬压力。
国际铜价过去一个月仍处高档,铜箔报价同步走扬,金居开发铜箔24日表示,12月将再调涨价格,幅度约在3%至7%。
美元弱势带动原物料行情在第三季走扬,伦敦金属交易所(LEM)铜报价从每吨6,500美元一路上涨至8,000美元,单季涨幅逾20%,10月、11月持续上扬,一度更再上扬至9,000 美元,最近虽略下滑,依铜价平均涨跌幅报价的铜箔,售价也水涨船高,12月已是连四个月调涨。
依12月铜箔涨幅5%计算,较今年8月涨幅约20%,视CCL厂规模、下单量及过去往来关系,略有增减。
金居表示,PCB第四季传统旺季景气似乎不是很热络,但因铜价带动成本上扬,12月铜箔售价一定会反映成本而调涨,至于幅度仍处与CCL厂的「拉锯战」,初估介于3%至7%,空间较大是因为要看客户订单量来决定。
在PCB第四季景气不如预期,金居预期营收也会逐月下滑,12月则是有传统盘点因素,但强调仍有机会维持在第三季的获利水平,今年也在历史高档。
金居并强调,PCB景气明年持续成长,首季一般看法审慎乐观,公司也已跨入电动汽车产业领域,目前零星量产电动车锂电池铜箔,计划明年底扩增部分产能,届时可搭上大陆2012 年第一波电动车热潮。 关键字:铜箔 PCB 涨价  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80008679