华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

新闻事件：

• 电子展上华冠半导体推出最新RS-485接口芯片可替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

用于RS-485/RS-422通信的HG3085E 是一款半双工通信的高速收发器，其包含一路驱动器和一路接收器。具有失效保护电路，当接收器输入开路或短路时，确保接收器输入逻辑高电平。如果挂接在终端匹配总线上的所有发送器都禁用（高阻），接收器将输出逻辑高电平。HG3085E具有低摆率驱动器，能够减小EMI和由于不恰当的终端匹配电缆所引起的反射，并实现高达500Kbps的无差错数据传输；此外，HG3085E其接收器具有1/8单位负载输入抗阻，总线上可挂接256个以上的收发器。

徐小平介绍，HG3085E支持热插拔，可完全pin to pin替代MAX3085E，性价比更高。在ESD方面，HG3085E ESD防护能力在±20KV，优于MAX3085E的±15KV。HG3085E适合用于门禁、安防系统、水电气三表以及机顶盒。

HG3085与MAX3085主要参数对比

华冠半导体在79届中国（深圳）电子展上的展位