电子元器件行业每周数据追踪
机遇与挑战：
- 2010年LED TV出货数量会比2009年增长10倍以上
- 半导体行业设备支出处于扩张之中
- 预计2010年中国国内3G手机的出货量将增长近五倍至4297万部
- 2009年全球硅晶圆出货面积为67.07亿平方英寸,同比下降17.6%
2010年1月北美半导体设备制造商BB值为1.20,连续7个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.36,连续8个月高于1。订单和出货额均呈环比增长,半导体行业设备支出处于扩张之中,表明业内厂商对于终端需求持乐观态度。
2月下半月面板价格整体保持平稳。受下游备货影响,显示器和NB面板价格继续小幅上涨。TV和手机等中小尺寸面板价格与2月上半月基本持平。
由于PCB产业复苏以及前期铜价攀升,台湾CCL厂1月营收淡季不淡,环比均有较大幅度增长。由于需求旺盛,产能紧张,继1月底CCL报价上涨10%之后,台系CCL厂商2月下旬再度酝酿第二轮涨价。
市场预期2010年LED TV出货数量会比2009年增长10倍以上,有机会达到3000万台的规模。以每台LED TV平均需要耗用300-400颗LED测算,满足TV背光用LED需求共需150台MOCVD产能。2010年全球MOCVD增加数量有可能达到500台以上,使得2010下半年LED产业供需情况存在不确定性。
iSuppli表示,由于无线运营商提供大量补贴,预计2010年中国国内3G手机的出货量将增长近五倍至4297万部。其中,TD-SCDMA手机将占出货量增幅的主要部分,预计2010年TD手机出货量将达到2040万部。
2009年,国内IC产业销售收入增幅约在-16%左右,规模约为1040亿元,IC产量增速约为-10%。在刺激内需政策的拉动下,国内IC设计业增速超过11%。由于出口依存度大,制造与封测业销售收入大幅下滑,降幅分别为16%和28%。预计2010年国内IC市场将实现大幅增长,增速有望达到15%以上。
2009年全球硅晶圆出货面积为67.07亿平方英寸,同比下降17.6%。晶圆销售收入为67亿美元,同比下降41.2%。 关键字：电子元器件 行业追踪 半导体 本文链接：http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005380
