HDI逐渐取代多层板,产能向中国转移
机遇与挑战：
- 消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势
- HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快
- 2008年全球HDI占PCB的比重已经达到13%
HDI市场趋势分析：
①基于消费升级，HDI应用范围越来越广
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。
在消费升级的驱动下，HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的HDI应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动HDI的发展。
②HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快
由于HDI新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，HDI占PCB产值的比重越来越高，成为增长最快的PCB细分领域。
2000年-2008年，全球HDI复合增长率达14.9%，远高于其他四种PCB类型。2008年全球HDI占PCB的比重已经达到13%，并有继续增加的趋势。HDI是PCB领域最有发展前景的一个类型。
③基于功能升级，HDI逐渐取代多层板
除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例，3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机的主流。预计未来100%的手机PCB板将采用HDI，并且二阶、三阶的比重将不断加大。
④全球HDI产能向中国大陆转移
目前全球规模以上的HDI厂商大部分集中在亚洲的中国大陆、台湾、韩国和日本等地。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将把产能逐渐外移，加之手机、数码相机、笔记本电脑代工业以及全球EMS外包业务向中国大陆转移，中国HDI板生产比重将进一步加大。
HDI简介
HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
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