激光、电子制造、自动化机械：CEF展现三大设备领域厂商风貌
机遇与挑战：
- 中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象
- 中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施
- 调整优化科技重大专项和国家科技计划财政投入结构的决定
具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府将投资4万亿元，而地方政府的配套资金将超过10万亿元）。
另外，2月25日国务院会议决定，调整优化科技重大专项和国家科技计划财政投入结构，今明两年中央和地方财政集中1000亿元，加大对重大专项、重点产业、骨干企业等的科技创新的投入。
上述“拉动内需”和“自主创新”政策对中国设备业创造了绝佳机遇。中国厂商经过多年的努力已日渐成熟，他们已整装待发，准备迎接这场难得的机。本届CEF的设备展区汇聚了行业一流的激光加工设备、电子制造设备和自动化机械设备供应商。
激光技术装备助推我国制造业从粗放型、高能耗、低附加值模式向循环经济、高附加值、高精度转化，为提升整个国家的制造业发展水平和创新能力做出贡献。以多年参展的大族激光为例，该公司已成为中国激光装备行业的领军企业、世界知名的激光加工设备生产厂商，广东省装备制造业重点企业，国家级创新型试点企业，国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业，主要科研项目被认定为国家级火炬计划项目。
尽管中国在半导体封装、制造和PCB组装设备的技术水平总体还落后于欧美厂商，但近几年，中国造的设备已悄然“渗入”越来越多的半导体制造、封测和PCB组装工厂中。作为半导体封装设备的代表厂商，江苏太仓晨启电子精密机械有限公司现主要生产各种封装二极体一贯机、高压一贯机（30KV—50KV）、自动编机、弯脚机、桥式一贯机、桥式分类机、玻封、塑封MELF、自动测试印字、包装机、CELL酸洗机、WOB引线下料机、4BIN引直分类机、热敏电阻系列设备、SMD系列分类机 一贯机和测试仪表等。
由数名新加坡留学归国人员创立的特盈自动化科技(厦门)有限公司， 立足于自动化科技的前沿，致力于为大中型电子制造业提供全套的自动化工艺解决方案，如半导体集成电路芯片封装、印刷电路板组装、电子电器产品生产和电子元器件制造、精密机械、生物医药、轻工化工等行业。 产品包括多轴台式/立式点胶机系列产品、自动光学检测机系列产品、多轴伺服控制机械手和机器人及其它专用电子生产设备。
另一家参展商深圳市钜诚自动化设备有限公司是国内 “全自动端子压着机”自行研发成功的企业。现有单头机、双头机、扭线沾锡机等设备供应，在具备高技术、高性能的前提下，极具价格优势。
腾盛流体控制是一家专业于开发、生产及销售自动化流体控制设备的制造商，同时也是专业的流体控制制程方案解决商。其全自动点胶机械手、手动点胶控制器的销售量已居国内市场前列。
另外，日本厂商蒂业技凯（中国）投资有限公司、厦门凯普锐机械设备公司、厦门银华电子设备有限公司、深圳华海达科技有限公司、北京七星华创电子股份有限公司、昆荣机械（昆山）有限公司、浙江君权自动化有限公司、禾宇精密机械有限公司、合肥恒力电子技术开发公司等也将亮相本届CEF设备展区。
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