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SEMI,SMG:第二季度硅晶圆出货面积创历史新高


机遇与挑战:
  • 第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长
市场数据:
  • 第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸
  • 较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%

据SEMI SMG发布的季度统计,2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。

第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸,较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%,较去年第二季度增长40%,创下了历史新高。

“第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道,“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长,预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。”
关键字:硅晶圆 元器件 出货  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80007291

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